热点精选
2026-05-18
高频罗杰斯板材 SMT 焊接形变复盘：特种聚...
上周，杭州一家做自动驾驶毫米波雷达的硬件实验室负责人把几组金相切片图发给我时，情绪非常焦躁。在射频、微波及高速通信领域，为了兼顾高频电性能与整机成本，...
2026-05-18
户外储能动力板三防漆失效机制：全自动选择...
一位负责乘用车动力电池包主控模块的硬件总监，在微信上发给我几张显微镜下的漆膜断层照片。在电力电子、储能逆变器和电动汽车供电系统中，3oz甚至 4oz 的超厚铜...
2026-05-18
高速半导体验证板（EVB）极速交付逻辑：多...
半导体测试板、验证板的研发，拼的就是时间。芯片厂商为了赶在晶圆出厂前把测试环境搭建好，PCB 的设计和修改往往被压缩到极限。在最后关头，为了应付海外供应链...
2026-05-18
无铅回流焊 SAC305 锡膏活性衰减曲线：高阻...
一位做数据中心交换机芯片的硬件架构师把测试波形图发给我时，百思不得其解。多层高阻抗板（如线宽线距极其精密的差分走线板）在焊接时，最隐蔽的杀手往往不是贴...
2026-05-18
医疗级 PCBA 组装合规性路径：如何利用 MES...
做医疗电子的同行都深有体会，合规的核心就是“可追溯”。 在批量生产阶段，标准卷盘带有原厂的 Lot Number 和二维码，追溯并不难。但在研发打样或临床试验阶段...
2026-05-18
大功率电源厚铜 PCB 工艺控制：3oz 及以上...
“同一块控制板上，MOS 管和大电流铜排需要 3oz 的铜厚来载流，但旁边的驱动芯片却又是 0.5mm Pitch 的密脚封装。别家工厂贴出来的板子，要么大电流焊盘缺锡空焊...
2026-05-18
16层盲埋孔板层压缺陷分析：树脂塞孔后电镀...
在 16 层盲埋孔板（1+N+1 或 2+N+2 结构）的高密度互连设计中，为了压榨有限的布线空间，Layout 工程师普遍将过孔直接打在 BGA 的焊盘上，这就是盘中孔工艺。然...
2026-05-18
0201与01005微型贴片抛料率控制：SMT 飞达...
上周五，一位做高阶智能耳机的客户在微信上直接弹了语音。他在其他快板厂打样时遇到了研发阶段最经典的技术死穴：微型器件在高速贴装时的物理性离散抛料。当元器...
2026-05-18
高频高速多层混压板 Gerber 预审：如何基于...
“压合图纸上明明写着介质厚度是 4.5mil，为什么过完压合机实测成了 3.8mil？这 0.7mil 的塌陷，直接让 50Ω 的微带线阻抗漂到了 59Ω！”在处理高速通信基站模...
2026-05-18
01005封装、POP工艺不用愁：捷创电子SMT贴...
随着电子设备向小型化、高精度、高集成化发展，SMT贴片工艺的要求也越来越高，01005封装、POP工艺等高精度贴装需求日益增多。但对于多数SMT厂家而言，高精度封装...
2026-05-18
SMT行业痛点突破：零散物料也能高效上机？...
零散物料无法上机、散料贴装效率低、小批量散料订单被嫌弃，这是SMT行业困扰几十年的核心痛点，尤其是对于研发阶段、小批量生产的企业而言，零散物料需求频繁，...
2026-05-18
探厂：走进捷创电子6条批量产线，日均1200...
对于有大批量PCBA需求的客户而言，产能、品质、交期是三大核心考量因素——产能不足，无法满足批量订单需求；品质不稳定，会导致产品售后率高；交期延误，会影响...
2026-05-18
解决“PCBA研发样品交付难”：捷创电子中小...
对于研发企业而言，PCBA研发样品的交付速度，直接决定了研发进度与市场竞争力——传统PCBA研发样品交付周期普遍长达15天，甚至更久，往往会导致研发项目停滞、错...
2026-05-18
深圳SMT贴片厂家哪家快？捷创电子：7条打样...
在深圳，SMT贴片厂家遍地开花，但对于有快速打样、小批量生产需求的客户而言，“快、省、稳”才是核心诉求——打样周期要快，能满足研发迭代需求；费用要省，无...
2026-05-18
不只是硬件制造：捷创电子的创新软件矩阵（...
在PCBA行业，很多企业专注于硬件制造，却忽视了软件工具对生产效率、品质管控的赋能作用，导致工程师在研发、生产过程中，频繁遇到BOM清单错误、位号检索繁琐、...
2026-05-18
线上报价20分钟搞定！解密捷创PCBA智能在线...
在PCBA采购过程中，“报价慢、流程繁、价格不透明”是很多客户的共同困扰——传统PCBA报价需要人工核算物料、工艺、产能等多种因素，往往需要1-2天才能给出报价...
2026-05-18
数字化转型典范：捷创电子如何用互联网思维...
“散料贴装难、零散物料无法上机、小批量订单被嫌弃”，这是SMT行业困扰几十年的痛点，尤其是对于研发阶段的企业而言，小批量、散料打样需求频繁，但多数厂家因...
2026-05-18
从Layout到组装测试：一家真正的PCBA一站式...
在PCBA行业，“一站式服务”早已不是新鲜概念，但真正能实现全流程自营、无外包、高品质的服务商却寥寥无几。很多企业宣称的“一站式”，实则是将部分环节外包，...
2026-05-18
探秘捷创电子：自主研发CRM与MES，如何将PC...
在PCBA行业，“交付慢、沟通繁、流程乱”是长期困扰工程师和采购的核心痛点——传统PCBA打样交付周期普遍长达15天，报价需等待1-2天，生产进度无法实时追踪，多...
2026-05-15
PCBA可靠性测试全解析：从ICT在线测试到老...
PCBA样品贴装完成，功能测试通过，是不是就可以放心交付了？对于消费电子产品，可能答案是可以；但对于汽车电子、医疗设备、工业控制等高可靠性产品，这仅仅是开...
2026-05-15
AOI、SPI、X-Ray、ICT四种PCBA检测设备怎么...
PCBA生产过程中，检测环节是保障品质的最后一道防线。AOI、SPI、X-Ray、ICT是四种最常见的检测设备，但很多工程师分不清它们的区别——什么时候该用哪种？各自能...
2026-05-15
元器件停产怎么办？PCBA改板兼容性评估与替...
电子元器件更新换代速度极快，一颗常用的MCU、电源芯片或连接器，可能在产品量产几年后突然接到停产通知。对于硬件工程师来说，这意味着一轮紧张的改板、验证和...
2026-05-15
BOM物料清单常见“坑”及自动化校验方法：...
BOM物料清单是PCBA制造的“图纸”。一份准确的BOM，能让采购、SMT贴片、测试各环节顺畅运转；而一份有问题的BOM，则可能导致物料买错、贴片停线、测试失败，甚至...
2026-05-15
SMT红胶工艺 vs 锡膏工艺：什么时候该用红...
在PCBA制造中，SMT贴片通常采用锡膏回流焊工艺。但有一种特殊场景——当PCB上同时有贴片元件和插件元件时，红胶工艺就成了不可或缺的选择。红胶工艺是什么？什么...
2026-05-15
POP叠层封装焊接为什么会虚焊？X-Ray下的失...
POP（Package on Package，叠层封装）是将两个或更多BGA芯片垂直堆叠的封装技术，广泛应用于智能手机、智能手表等空间受限的设备。然而，POP封装的焊接质量一直...
2026-05-15
01005元件贴装工艺深度解析：吸嘴选型、锡...
导语：随着消费电子向更小、更轻、更薄的方向发展，01005封装元件（0.4mm×0.2mm）在智能手机、智能手表、TWS耳机等产品中的应用越来越普遍。然而，01005元件的...
2026-05-15
HDI板1阶、2阶、任意层互联怎么选？工艺差...
随着电子产品向小型化、高密度方向发展，HDI（高密度互连）板的应用越来越广泛。手机、平板、智能手表、无人机……这些设备的PCB几乎都是HDI板。然而，很多工程...
2026-05-15
阻抗板为什么总是做不准？从叠层设计到板材...
阻抗控制是高速PCB设计的核心要求之一。然而，很多工程师发现：明明按照计算工具给出的线宽线距设计了走线，板子做回来实测阻抗却偏差很大——要么偏高，要么偏...
2026-05-15
PCB布线完成后必做的5项DFM检查（附Gerber...
导语：PCB布线完成，导出Gerber文件，发给板厂——很多工程师以为这就是设计的终点。然而，如果忽略可制造性设计（DFM）检查，很可能等到板子做回来才发现：过孔...
2026-05-14
PCBA 组装后测试（ICT/FCT）中常见的误报点...
PCBA 批量交付中的“误报”不仅浪费工时，更可能掩盖真实的焊接缺陷。捷创电子通过自研 MES 系统实时挂接 ICT 与 FCT 测试数据，针对测试针床接触电阻、治具精度...
