热点精选
2026-01-27
PCB高难度板报价考虑因素
你有遇到以下问题吗？高难度PCB报价远高于普通板，却不知道贵在哪里？不同厂家对同一高难度板报价差距巨大，无法判断合理性？担心低价接单的厂家工艺能力不足，...
2026-01-27
影响PCBA报价的10个关键因素
你有遇到以下问题吗？同一份资料，不同供应商报价差异巨大，无法判断合理区间？报价单项目繁多，看不出哪些是真正拉高成本的关键点？担心报价过低隐藏质量风险，...
2026-01-27
PCB打样一般多少钱？
你有遇到以下问题吗？不知道PCB打样价格区间，大概预算心里没底？同一份Gerber文件，不同厂家报价差异很大，不知道是否合理？担心低价打样质量差，影响后续调试...
2026-01-27
小批量PCBA为什么比大批量贵？
你有遇到以下问题吗？明明数量很少，却发现单价反而比大批量高很多？同一款产品，小批量报价远高于预期，预算被严重打乱？怀疑供应商故意抬价，不知道是否合理？...
2026-01-27
PCBA加工价格是如何计算的？
你有遇到以下问题吗？同一份BOM和PCB，不同供应商报价差异巨大，不知道该信谁？报价单项目复杂，看不懂费用结构是否合理？明明是简单板，却被报出很高的加工价格...
2026-01-27
PCB返修常见问题及流程优化
你有遇到以下问题吗？PCB返修后故障率反而升高，问题反复出现？返修过程中焊盘脱落、线路损伤，直接导致整板报废？同一缺陷多次返修仍无法彻底解决，项目进度被...
2026-01-27
小批量PCBA交付常见质量问题
你有遇到以下问题吗？小批量订单频繁出现焊接不良，良率波动大、返修成本高？不同批次产品性能差异明显，调试周期被不断拉长？试产阶段问题频发，导致项目进度一...
2026-01-27
高频PCB加工常见缺陷及控制
你有遇到以下问题吗？高频板阻抗不稳定，实测与设计值偏差明显，影响信号完整性？成品板插损过大，射频性能达不到指标要求？层压后介质厚度不均，批次之间性能波...
2026-01-27
LED贴装不良分析及改进方法
你有遇到以下问题吗？LED贴装后亮度不均、颜色偏差明显，影响整板一致性？回流焊后出现LED歪斜、偏位甚至掉件现象？同一批次产品中，个别LED不亮或闪烁，返修率...
2026-01-27
X-Ray检测BGA空洞处理技巧
你有遇到以下问题吗？X-Ray检测发现BGA焊点内部空洞比例超标，却不知道从哪里下手改善？同一型号产品，不同批次空洞率差异明显，良率波动大？外观焊接正常，但客...
2026-01-26
AOI检测发现的常见缺陷类型
你是否遇到以下问题？产线AOI报警频频，但其中大量是误报（FalseCall），真正的不良品（缺陷）反而可能漏过？面对AOI检测出的元件偏移、少件、极性反等缺陷，却...
2026-01-26
焊膏过量或不足导致的缺陷分析
你是否遇到以下问题？SMT焊接后，桥连、锡珠与虚焊、空洞等缺陷并存，根源似乎都指向焊膏量？调整印刷参数如同“跷跷板”，解决了桥连又引发虚焊，工艺窗口难以...
2026-01-26
高温老化后PCBA常见失效模式
你有遇到以下问题吗？PCBA在高温老化测试后出现功能异常或电性能波动？焊点、器件或PCB局部失效，影响产品可靠性？批量产品在热冲击或老化环境下出现返修率上升...
2026-01-26
PCB翘曲影响贴片率的原因分析
你有遇到以下问题吗？PCB上机贴片时，某些板子贴装偏位或贴片率明显下降？多层板贴片过程中，板子翘曲严重，导致锡膏印刷不均？高密度或大尺寸PCB贴片失败率高，...
2026-01-26
焊点裂纹产生原因及检测方法
你有遇到以下问题吗？焊点在功能测试或热循环后出现开路，影响PCBA可靠性？外观焊点光亮、形态良好，但使用阶段仍出现电性能异常？同一产品批次中，焊点裂纹分布...
2026-01-26
PCB多层板短路排查经验分享
你有遇到以下问题吗？多层板上电后瞬间拉低电源，怀疑内部短路却无从下手？AOI、外观检查正常，但ICT或功能测试频繁报短路异常？局部短路位置不固定，同一型号产...
2026-01-26
三防漆起泡的原因及控制方法
你有遇到以下问题吗？三防漆涂覆完成后，表面局部出现密集气泡或鼓包现象？烘烤后气泡依然存在，甚至在老化测试中逐渐扩大？同一批产品中，部分区域起泡严重，位...
2026-01-26
BGA焊点空洞率高怎么办？
你有遇到以下问题吗？X-Ray检测发现BGA焊点内部空洞比例过高，超过客户规范要求？外观焊接正常，但在热冲击或老化测试中频繁出现焊点失效？同一批次产品中，个别...
2026-01-26
SMT桥连现象产生原因及预防
你有遇到以下问题吗？贴片回流后相邻焊点之间出现锡连短路，导致功能测试不通过？细间距器件、QFP或QFN位置桥连频发，返修量明显上升？外观初检发现局部连锡，但...
2026-01-26
回流焊虚焊的原因及解决方法
你有遇到以下问题吗？在PCBA生产过程中，产品首检测试一切正常，但经过老化或运输后突然出现间歇性失效？功能测试结果时好时坏，问题难以复现？外观焊点看似成形...
2026-01-24
焊点位置正确？受力路径可能错误
在大多数PCBA项目中，焊点布局的核心依据通常是：封装标准；焊盘尺寸规范；贴装可行性；电气连接需求。只要：位置符合封装推荐；间距满足工艺要求；外观合格；强...
2026-01-24
焊接热输入合理？材料老化正在加速
在大多数SMT项目中，回流焊曲线的核心目标通常是：焊点完全熔融；润湿充分；外观合格；良率达标。只要焊点看起来稳定，强度测试合格，参数便很少再被质疑。但在...
2026-01-24
焊点形貌一致？内部结构却不相同
在绝大多数SMT量产项目中，焊点质量的第一判断依据，永远是外观。润湿是否充分；焊料爬升是否均匀；轮廓是否圆润；是否存在桥连、锡珠、虚焊。当焊点形貌整齐一...
2026-01-24
焊接窗口稳定？器件差异正在放大
在很多SMT项目中，当回流曲线调好、焊点外观稳定、良率持续维持在高位时，工程团队往往会有一种非常强的安全感：“焊接窗口已经很稳定了。”于是工艺参数被固化...
2026-01-24
焊点强度合格？整机寿命仍难保证
在大多数PCBA项目中，焊点质量的第一评价标准，往往集中在：外观是否合格；拉力或剪切强度是否达标；首件与抽检是否通过。只要焊点强度测试合格，项目往往就被认...
2026-01-24
PCB抗振设计不足？运输阶段已埋隐患
在很多项目中，设计评审的重点通常集中在：电气性能；信号完整性；热设计；EMI指标。而机械与振动问题，往往被默认为“结构工程的事情”，只要外壳够结实，运输...
2026-01-24
PCB温升可控？热应力正在悄悄放大
在很多项目中，热设计往往被认为是“已经解决的问题”。仿真通过，整板温升在指标以内，关键器件温度低于额定上限，系统运行稳定。从表面看，一切都“可控”。但...
2026-01-24
PCB环境适应性不足？问题迟早暴露
在实验室里，很多PCB表现近乎完美：功能稳定，温升正常，电测与老化全部通过。但真正进入现场后，问题却往往开始陆续出现：偶发重启、间歇性失联、参数漂移、某...
2026-01-24
PCB初期稳定？疲劳失效正在累积
在大量工程项目中，最容易被误判的一句话是：“现在运行很稳定，应该没问题。”板子刚上线时：功能正常，温升可控，连续跑机无异常，抽检良率漂亮。从表面看，一...
2026-01-24
PCB电测通过？长期老化才是真考验
在PCB制造交付阶段，电测几乎是最重要、最权威的一道质量关口。开短路测试合格，阻值在规格范围内，功能板通电正常。从流程角度看，这已经意味着：这块板“是好...
