热点精选
2025-12-12
如何确保出现质量问题时，快速准确追溯所有...
当PCBA生产中的产品出现质量问题时，能否快速、准确地追溯到该批次产品所用的所有元器件（包括品牌、批次号、生产日期等）？这是客户在选择PCBA加工厂时必须关注...
2025-12-12
如何避免工厂未经批准使用替代料？确保BOM...
你是否遇到过工厂为控制成本或应付缺料，未经书面批准私自使用替代料的情况？或者在生产过程中，因BOM版本不一致导致装错料？这些问题看似细小，却可能影响整个...
2025-12-12
如何确保采购的IC与芯片是原装正品，而非假...
你是否遇到以下问题？对于采购的IC、芯片，你无法确认是否为原装正品，担心是假料或翻新件。与供应商沟通时，无法得到有效的验证信息或质保支持。在生产过程中，...
2025-12-12
为什么氮气回流焊是先进封装与微组装的最佳...
在如今的电子制造行业，先进封装与微组装技术越来越受到重视，尤其是在高精度焊接领域。您是否曾遇到过BGA、QFN等封装带来的焊接问题？传统的空气回流焊是否无法...
2025-12-12
攻克BGA/QFN焊接难题：氮气环境如何降低空...
在PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无引脚封装）元件的焊接一直是技术难题。特别是在高密度元器件的焊接中，空洞率过高不仅会导致焊接不良，还会...
2025-12-12
氮气回流焊的投入产出比（ROI）：为何是提...
随着电子产品越来越向高性能、高精度方向发展，PCBA焊接工艺的要求也日益提高。尤其是在工控、医疗等领域，对焊接质量的要求更为苛刻。传统的回流焊常常面临氧化...
2025-12-12
空气焊接 vs. 氮气焊接：性能对比与工艺分...
在PCBA焊接工艺中，选择合适的焊接气氛对最终产品的质量和可靠性至关重要。传统的空气焊接和新兴的氮气焊接各有优缺点，尤其在高精度、高可靠性要求的产品中，如...
2025-12-12
氮气回流焊：如何提升PCBA焊接质量与可靠性...
在PCBA焊接过程中，回流焊是核心工艺之一，尤其是对于高精度、高可靠性要求的产品，焊接质量至关重要。常见的回流焊工艺容易受氧化、焊点不均等问题影响，特别是...
2025-12-12
如何优化PCB拼版设计：提高利用率、工艺性...
在PCBA加工中，PCB拼版设计直接影响生产效率、成本控制以及最终产品的质量。许多客户在设计时可能会忽略拼版的工艺要求或成本控制，导致生产过程中出现问题，如...
2025-12-12
从样板到批量生产：如何确保PCBA质量从头到...
在PCBA加工过程中，如何确保从样板到批量生产的质量一致性，是许多客户关注的焦点。尤其是针对高标准要求的行业，如工控和医疗领域，产品的质量不容忽视。客户往...
2025-12-11
阻抗控制全攻略：如何确保PCBA从设计到生产...
PCBA制造中，阻抗控制是一个关键技术，尤其是在高频信号传输和高精度应用中，像工控和医疗领域更是尤为重要。很多客户在生产过程中面临的最大挑战之一就是如何确...
2025-12-11
如何实现PCBA小批量多品种的柔性制造？
在PCBA加工中，小批量、多品种的订单需求日益增长，尤其是在工控和医疗领域，客户对生产灵活性和交期的要求更为苛刻。然而，如何在确保品质的同时高效地完成这些...
2025-12-11
物料损耗的责任界定与快速补充流程：如何减...
在PCBA加工过程中，物料损耗是不可避免的一部分，但如何在保证生产效率的同时减少物料损失，尤其是当损耗发生时，如何快速补充物料，是每个企业面临的挑战。您是...
2025-12-11
潮湿敏感元件（MSD）管控全流程：如何从存...
潮湿敏感元件（MSD）是指那些容易吸湿、受潮后导致性能下降或损坏的电子元器件。在PCBA加工过程中，MSD的质量直接影响产品的可靠性，尤其是在工控和医疗领域。为...
2025-12-11
物料代采的透明度：如何管理成本、渠道与供...
在PCBA加工过程中，物料代采已成为许多企业的常见做法。然而，如何确保物料代采过程的透明度，控制成本，避免供应链中的潜在风险，是许多客户在选择物料代采时面...
2025-12-11
客供料模式解析：如何优化责任划分、费用核...
在PCBA加工中，客供料模式成为越来越多企业选择的方式，尤其适用于成本控制严格、需要精确物料管理的客户。然而，这种模式下，如何合理划分责任、核算费用以及管...
2025-12-11
防错追溯体系：如何杜绝PCBA误贴料问题？
在PCBA生产过程中，误贴料是一个常见且严重的问题，特别是在复杂的电路板和高密度元器件的生产中。误贴料不仅会导致产品质量问题，还可能延误交期，增加返工成本...
2025-12-11
钢网开孔优化：如何提升焊接质量与生产效率...
钢网开孔是SMT贴片工艺中的关键环节，尤其在高密度封装和复杂电路设计中，开孔的合理性直接影响焊接质量和生产效率。对于需要精准焊接的工控和医疗领域，钢网开...
2025-12-11
如何应对PCB变形？薄板与软硬结合板的过炉...
在PCBA生产过程中，PCB变形是常见的质量问题，尤其是薄板和软硬结合板在回流焊炉中容易出现变形。这种变形会导致电路板不平整，进而影响焊接质量和整体性能，特...
2025-12-11
如何有效控制BGA焊接空洞率？影响因素与改...
BGA（球栅阵列）焊接是高密度封装技术中常见的焊接方式，广泛应用于工控、医疗及其他高精度领域。但在焊接过程中，BGA焊接空洞率过高常成为影响产品质量的难题，...
2025-12-10
你是否遇到以下问题？保密措施不到位，客户...
在PCBA加工过程中，很多客户担心一个重要问题——如何保护自己的产品设计方案不被泄露。特别是在合作过程中，设计方案涉及到大量的核心技术，任何泄露都可能影响...
2025-12-10
回流焊炉温曲线：如何通过工艺优化确保焊接...
在PCBA生产过程中，回流焊是关键工艺之一，尤其在工控和医疗设备中，焊接质量对产品的稳定性至关重要。回流焊炉的温度曲线不仅仅是一个监控工具，它更是工艺优化...
2025-12-10
如何通过在线AOI与SPI实现PCBA过程缺陷零逃...
在PCBA生产过程中，质量控制是确保产品稳定性和可靠性的关键。尤其在工控和医疗领域，高精度的电子产品对质量要求极为严格。那么，如何利用在线AOI和SPI技术有效...
2025-12-10
如何通过一站式PCBA服务提升生产效率与质量...
在选择PCBA加工服务时，很多客户面临着多个供应商协调的问题，这不仅增加了沟通成本，还容易导致生产周期延长、质量控制难度增大。那么，如何通过一站式服务解决...
2025-12-10
三防漆与灌胶工艺：如何提升PCBA产品的环境...
在工控、医疗及其他高要求领域，PCBA产品往往需要面对严苛的使用环境。潮湿、灰尘、腐蚀等因素，都会影响产品的稳定性和可靠性。为了提升PCBA产品的环境适应性，...
2025-12-10
BGA与QFN焊接可靠性：如何确保长期稳定性
BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无引脚）封装是现代PCBA中常见的表面贴装技术，它们广泛应用于工控和医疗设备中。由于这些封装方式的结构特殊，焊接过程中容易出...
2025-12-10
PCBA报价单揭秘：材料、工程与测试费用如何...
当客户收到PCBA报价单时，很多人会觉得价格差异较大，难以理解每个费用项的具体构成。尤其是在工控和医疗领域，产品的复杂性和精度要求高，报价中的各项费用往往...
2025-12-10
PCB生产必须准备的标准文件：确保顺利加工...
在进行PCBA加工时，准备好合适的标准文件是确保生产顺利进行的重要步骤。这些文件不仅能帮助工厂理解客户需求，还能有效减少生产过程中出现的错误，特别是在工控...
2025-12-10
如何提高多层板良率？层压对准度与翘曲度控...
在PCBA生产中，多层板的良率是客户关心的重要指标。影响多层板良率的因素很多，其中层压对准度和翘曲度是两大关键因素。如何有效控制这两个因素，直接决定了PCB...
2025-12-10
为什么PCB可靠性测试（如高低温循环）对您...
在PCBA生产过程中，可靠性测试是确保产品在不同工作环境下长期稳定运行的关键步骤。尤其是在工控和医疗领域，设备的稳定性和可靠性直接关系到安全性和功能性。那...
