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Layout设计能力

最高层数 42层
最大PIN数 110000+
最小BGA PIN间距 0.3mm
最高速信号 60GHZ
最小线宽 1.8mil
最大连接数 78000+
最大BGA-PIN数 2912
最小线间距 1.8mil
单板PIN数 设计交期(工作日)
1000以内 4-6天
2000-3000 6-8天
4000-5000 9-13天
6000-7000 13-16天
8000-9000 16-19天
10000-13000 19-21天
14000-15000 21-23天

设计流程

1

发送资料

2

审核报价

3

付款

4

分配工程师

5

布局

6

审核

7

布线

8

审核

9

调整字符和器件丝印

10

输出文件

11

订单完结

最终可输出文件

  • Gerber文件 用于PCB生产
  • 坐标文件 用于SMT贴片
  • 其他生产文件 PCB生产说明、工艺、阻抗、叠层等信息
  • 装配文件 正反面丝印装配文件

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