捷创能提供什么？
多阶制造能力
- 支持1-N-1、2-N-2
- 任意层互联结构
盲孔品质标杆
- 激光钻孔精度高
- 微盲孔一致性好
决胜细微线距
- LDI工艺（激光直接成像）
- 支持线宽/线距 3mil/3mil
高频按需匹配
- 多种高频材料可选
- 满足不同应用场景
快板定制专家
- 样板最快96小时交付
- 支持快速打样
HDI 好品质
内在卓越，外在精彩。HDI高端品质，让每一刻都安心无忧，更畅快的体验，更持久的信赖
- 1阶 HDIPCB
- 最小线宽/线距3/3mil (1.0OZ)
- 板厚0.8-3.2mm
- 机械最小孔径0.15mm（1.0OZ）纵横比：≤12:1
- 激光最小孔径0.075-0.15mm（纵横比：≤1:1）
- 表面处理类型沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
- 板材类型FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
- 应用领域移动通讯、计算机、汽车电子、医疗
制程能力
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层数
4-16 Layers |
板厚范围
0.4-3.2mm |
阶数（Max）
4+N+4 |
激光孔（Min）
4mil （0.1mm） |
激光工艺
CO2 Laser Machine |
TG值
TG150/170°C |
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孔铜
18µm |
阻抗公差
+/-10% |
层间对准度
+/-3mil |
阻焊对准度
+/-2mil |
线宽/线距（Min）
3/3mil |
孔单边焊环尺寸（Min）
常规4mil（极限2mil） |
设备展示
应用领域
人工智能
医疗设备
汽车电子
智能穿戴
航空航天
5G通信
Q&A 常见问题
HDI PCB和普通PCB的主要区别是什么？
HDI通过盲/埋孔结构提升线路密度，适用于高性能小型化设备。
最快交付时间是多久？
常规结构最快96小时交付，支持加急项目定制。
捷创 · 专注HDI PCB制造
PCB打样24小时出货，PCB小批量48小时出货，SMT打样8小时出货
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