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全自动锡膏印刷机

*可放置PCB最大尺寸:400*340mm

*系统对准精度和重复精度:士0.01mm

*实际焊膏印刷精度:土0.025mm

SPI检测机

*检测项目:体积、面积、高度，XY偏移、形状

*检测不良类型:漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良

*最小检测元件:01005(英制)

*精度:XY方向<10um;高度 =0.37um

*重复性精度:高度 < lum (4sigma);面积/体积<1%(4sigma）

*510x505mmPCB载板尺寸；480x490mm检测面积

*动态仿形功能配合静态防翘曲功能

*条码识别功能配合三点照合功能

*贴片机Badmark传输功能*接入IMS系统功能

贴片机

*支持PCB尺寸:50*50mm-400*340mm

*贴片精度:0.025mm*元件尺寸:01005

*最大支持物料种类:128种

十温区回流焊

*加热数量:+Top10/下Bottom10
加热区长度:3892mm

*冷却区数量:土Up2(冷空气内循环式CoolAir Conversion) *PCB最大宽度:250x2(单通道Singlelane50~450mm)运输 轨道固定方式:前后导轨固定，中央两条活动运输带速度:300 -2000mm/Min

*总功率:86KW *升温时间:Approx.35min

*温度控制精度:土1°℃

*温度控制范围:室温Room temp.~300*0

*PCB板温分布偏差:土1.5°C

在线AOI检测仪

*相机：I2MP彩色面阵高速工业相机 *光源：RGB+W四 色积分光源 *镜头：远心镜头 *FOV：10um@40x30mm

*分辨率：10um*检测速度：0.23sec/FOV

*工控主机：CPU：intel i5；*显卡：Nvidia GTX1050Ti；

*存储：32G DDR4，256G SSD+2T机械硬盘 *网络： 1000M有线网卡 *显示器：23.8寸 FHD显示器 *运动机构：高精度丝杆+伺服电机*轨道调宽：手动/自动，皮带单段*电源及功率：AC 220V, 额定功率 380W

*机箱尺寸及重量：(L*H*W) 1015*1515*1350mm（不含 三色灯），790Kg *气源：0.4-0.6Mpa*工作环境：温度：10~45℃，湿度：30~85%RH

波峰焊

*外型尺寸:4445*1582*1735mm

*净重:Approx.2000KG

*电源:5线3相;380V50/60HZ

*工作功率8.2KW

*预热升温时间:小于15mins*温度范围:室温-280°C

*PCB宽度范围:50~450mm*板底空间:上120mm下25mm

*运输方向:左向右*运输方向:左向右

*运输速度:0-1800mm/min

首件检测仪

*电桥:高精度LCR电桥

*基本测量准确度:0.05%

*测试频率:50Hz-100kHz，34点

X-RAY检测仪

*载物台尺寸:40mmx440mm

*平板倾斜角度:士30°

*射线管类型:反射密封型微焦点射线源

*管电压范围:40KV-90KV*管电流范围:10-200uA

*微焦点尺寸:5-15um*辐射角度:80°

*视场范围:65mmx65mm*像素矩阵:768x768

*分辨率:1080p30fps*视野角度:90°

*探测器类型:非晶硅平板探测器*对焦:4倍数码变焦