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*可放置PCB最大尺寸:400*340mm
*系统对准精度和重复精度:士0.01mm
*实际焊膏印刷精度:土0.025mm
*检测项目:体积、面积、高度,XY偏移、形状
*检测不良类型:漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良
*最小检测元件:01005(英制)
*精度:XY方向<10um;高度 =0.37um
*重复性精度:高度 < lum (4sigma);面积/体积<1%(4sigma)
*510x505mmPCB载板尺寸;480x490mm检测面积
*动态仿形功能配合静态防翘曲功能
*条码识别功能配合三点照合功能
*贴片机Badmark传输功能*接入IMS系统功能
*支持PCB尺寸:50*50mm-400*340mm
*贴片精度:0.025mm*元件尺寸:01005
*最大支持物料种类:128种
*加热数量:+Top10/下Bottom10
加热区长度:3892mm
*冷却区数量:土Up2(冷空气内循环式CoolAir Conversion) *PCB最大宽度:250x2(单通道Singlelane50~450mm)运输 轨道固定方式:前后导轨固定,中央两条活动运输带速度:300 -2000mm/Min
*总功率:86KW *升温时间:Approx.35min
*温度控制精度:土1°℃
*温度控制范围:室温Room temp.~300*0
*PCB板温分布偏差:土1.5°C
*相机:I2MP彩色面阵高速工业相机 *光源:RGB+W四 色积分光源 *镜头:远心镜头 *FOV:10um@40x30mm
*分辨率:10um*检测速度:0.23sec/FOV
*工控主机:CPU:intel i5;*显卡:Nvidia GTX1050Ti;
*存储:32G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘 *网络: 1000M有线网卡 *显示器:23.8寸 FHD显示器 *运动机构:高精度丝杆+伺服电机*轨道调宽:手动/自动,皮带单段*电源及功率:AC 220V, 额定功率 380W
*机箱尺寸及重量:(L*H*W) 1015*1515*1350mm(不含 三色灯),790Kg *气源:0.4-0.6Mpa*工作环境:温度:10~45℃,湿度:30~85%RH
*外型尺寸:4445*1582*1735mm
*净重:Approx.2000KG
*电源:5线3相;380V50/60HZ
*工作功率8.2KW
*预热升温时间:小于15mins*温度范围:室温-280°C
*PCB宽度范围:50~450mm*板底空间:上120mm下25mm
*运输方向:左向右*运输方向:左向右
*运输速度:0-1800mm/min
*电桥:高精度LCR电桥
*基本测量准确度:0.05%
*测试频率:50Hz-100kHz,34点
*载物台尺寸:40mmx440mm
*平板倾斜角度:士30°
*射线管类型:反射密封型微焦点射线源
*管电压范围:40KV-90KV*管电流范围:10-200uA
*微焦点尺寸:5-15um*辐射角度:80°
*视场范围:65mmx65mm*像素矩阵:768x768
*分辨率:1080p30fps*视野角度:90°
*探测器类型:非晶硅平板探测器*对焦:4倍数码变焦
工控PCB作为核心部件,正朝着高可靠性、高性能、小 型化和智能化发展。捷创采用优 质基材和精确的工程设计,主要生产4-40层板,最小线宽线距3mil/3mil、钻孔纵横比13:1,板厚6.5mm,最大加工尺寸21*33inch。高精度压合定位技术,确保高多层PCB 的加工品质。多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。高 精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。