热点精选
2026-01-19
SMT参数稳定？实际工艺窗口在收窄
在SMT生产中，很多产线都会给出这样的判断：设备参数已固化、良率长期稳定、没有明显异常报警。于是结论往往是——制程是稳定的。但现实中，不少项目却在量产一...
2026-01-19
PCB孔径一致？镀铜应力分布却不同
在PCB制造与PCBA装配过程中，过孔质量通常通过孔径、公差和电测结果来判定。只要孔径一致、镀层厚度达标、导通电阻合格，很多项目就默认认为：过孔是可靠的。但...
2026-01-19
SMT印刷良率高？长期稳定性仍未知
在SMT制程中，锡膏印刷往往被视为“最可控”的环节之一。钢网开口合理、印刷参数稳定、SPI数据漂亮，良率长期维持在高位，很多团队会自然地认为：印刷这一关，已...
2026-01-19
SMT贴装速度提升？质量边界正在靠近
在SMT产线优化中，提高贴装速度几乎是最直观、也最容易被量化的目标。设备节拍提升、UPH上涨、单位时间产出增加，看起来每一项数据都在向“效率更高”靠拢。但在...
2026-01-19
SMT焊接窗口合理？板型差异影响巨大
在SMT工艺评审中，“焊接窗口是否合理”常常被视为回流焊稳定性的核心判断依据。只要峰值温度、液相时间、升温速率都落在推荐范围内，通常就会认为焊接条件是安...
2026-01-19
SMT换线频繁？隐藏损耗被忽略
在多品种、小批量成为常态的今天，SMT产线“换线频繁”几乎已不可避免。不少企业也逐渐接受了一个现实：只要切线快、首件能过，产线就算高效。但在实际运营中，...
2026-01-19
PCB加工精度够？系统噪声却持续偏高
在PCB制造验收中，加工精度往往是最直观、也最容易量化的指标之一。线宽线距合规、对位偏差可控、阻抗测试通过，通常就会被认为“制板精度没有问题”。但在实际...
2026-01-19
PCB板材选型常规？工作温区才是真考验
在PCB设计与制板阶段，板材选型通常是一个“看起来很标准化”的决策。FR-4、TG130、TG150、TG170……参数清晰、型号明确，只要满足常规要求，往往就会被认为是“...
2026-01-19
PCB焊盘尺寸正确？实际焊点却不可控
在PCB设计评审中，焊盘尺寸是否符合封装规范，往往是一个“明确且可量化”的检查项。只要焊盘长度、宽度、间距符合IPC或器件推荐尺寸，通常就会被判定为“设计没...
2026-01-19
PCB内层无短路？长期可靠性却在下降
在PCB制造与验收阶段，内层短路一直被视为最基础、也是最关键的质量红线。只要电测通过、内层无短无断，很多项目就会默认“PCB本身是可靠的”。但在实际应用中，...
2026-01-17
PCB线长一致？时序却仍然漂移
你是否遇到以下问题？在高速PCB设计中，精心设计了严格的等长布线规则，DDR、PCIe等总线的各数据线长度误差控制在5mil以内，但信号测试中时序依然存在漂移，导致...
2026-01-17
SMT工艺能力足够？产品设计正在透支
在很多项目评审中，经常能听到一句话：“这个板子SMT肯定没问题，我们产线能力够。”从设备规格、贴装精度、回流焊能力来看，这句话往往也没错。但真正进入量产...
2026-01-17
SMT制程看似顺畅？异常只是被延后暴露
在SMT量产过程中，只要产线不断料、设备不报警、不良率维持在可接受范围内，制程往往就会被认为是“顺的”。但不少项目在进入中后期、或产品交付到客户端后，却...
2026-01-17
SMT首件确认充分？量产偏移仍在累积
在SMT制造流程中，首件确认被视为一道“安全门”。只要首件通过，往往就意味着参数合理、设备状态正常，产线可以放心进入量产。但在实际生产中，不少项目依然会...
2026-01-17
SMT贴装节拍正常？焊点一致性却在下降
在SMT量产过程中，节拍往往被视为产线健康的重要指标。设备运行顺畅、贴装速度达标、抛料率稳定，看起来一切都在可控范围内。但不少工程团队会发现一个矛盾现象...
2026-01-17
SMT参数稳定？实际工艺窗口正在收窄
在SMT生产现场，经常能听到这样一句话：“参数没变，设备也正常，怎么良率反而下降了？”从表面来看，贴片机参数、回流焊曲线、焊膏型号都与之前一致，首件确认...
2026-01-17
PCB铜面看似完整？微电化学腐蚀正在发生
在PCB检验过程中，铜面是否完整，往往通过目检或简单放大检查来判断。只要没有明显发黑、起泡、露铜或腐蚀斑点，通常就会被认为是“没问题的铜面”。但在实际应...
2026-01-17
PCB层叠没问题？高速回流路径才是关键
在高速PCB设计中，层叠结构往往被认为是“基础工作”：信号层、电源层、参考平面一一对应，只要阻抗算对、层数合理，层叠就算没问题。但在实际项目中，一个非常...
2026-01-17
PCB孔径设计合理？装配后却频繁应力失效
在PCB设计阶段，孔径往往被当成一个“很确定”的参数：符合工艺能力、满足电气连接、能顺利过插件或过孔，就算设计正确。但在大量PCBA量产项目中，一个非常典型...
2026-01-17
PCB阻抗达标却链路不稳？参考平面连续性被...
在高速PCB设计中，阻抗控制几乎是所有工程师的“必修课”。线宽、线距、介质厚度、叠层结构反复计算，仿真结果也完全达标，但板子做出来之后，系统链路却表现得...
2026-01-16
PCBA量产后返工多？早期评审出了问题
在很多电子项目中，都会出现一个极其相似的现象：打样阶段顺利通过，首批量产却返工不断。问题不是一个点，而是一串点；改完这个，又冒出那个；越到后期，成本越...
2026-01-16
SMT温湿度控制不当？焊接质量被慢慢破坏
在很多SMT产线里，温湿度往往被当成“环境条件”，而不是“工艺参数”。只要不下雨、不返潮、不起雾，大家就默认：环境是OK的。但在大量真实案例中，焊接质量的...
2026-01-16
SMT贴片机参数正确？贴装还是跑偏
在很多SMT异常中，最让工程师抓狂的一种是：贴片机参数看起来完全正确，标定也做了，吸嘴也换了，但器件就是贴不准。你调的是坐标，它跑的是现实。你是否遇到过...
2026-01-16
SMT钢网没问题？印刷却一直不稳
在SMT现场，一旦出现少锡、多锡、拉尖、桥连，第一反应几乎都是：“钢网是不是有问题？”于是钢网换了、擦了、加厚了、重新开了，但问题却依旧时好时坏。因为真...
2026-01-16
SMT异常总靠经验？量产无法复制
在SMT现场，最常听到的一句话不是“参数不对”，而是：“之前遇到过，按老办法处理一下就好。”短期看，这种“经验处理”确实能把问题压下去；但一到量产放大，...
2026-01-16
PCB多次回流后变形？设计阶段就已注定
很多工程师第一次看到PCB在第三次、第四次回流焊后开始翘曲，都会本能地去怀疑回流炉、夹具或工艺参数。但在大量量产案例中，这类问题真正的起点，往往在PCB设计...
2026-01-16
PCB阻焊开窗不准？焊接缺陷的根源
在很多PCBA异常中，工程师第一反应往往是：焊膏问题、钢网问题、回流曲线问题。但在大量实际案例中，真正把SMT良率拉垮的，往往不是这些显性的工艺参数，而是PCB...
2026-01-16
PCB内层对位偏差？高速信号被悄悄破坏
在高速PCB设计中，大家最常讨论的是阻抗、线宽、介质厚度和参考平面。但在真实量产中，有一个比阻抗偏差更隐蔽、也更难排查的问题——内层对位偏差。它不会在电...
2026-01-16
PCB存储方式不当？未上线先老化
很多工程师都有一个潜意识：PCB只要没用坏，放着就没事。但在真实的量产环境中，大量PCBA问题，并不是发生在贴装或焊接阶段，而是在PCB入库到上线之间就已经被“...
2026-01-16
PCB板边设计失误？后段分板全是坑
在很多PCB项目中，工程师往往把注意力集中在阻抗、线宽、层叠和EMI上，却很少有人认真看“板边”。但在量产阶段，真正把良率打崩的，往往就是被忽略的板边设计。...
