热点精选
2026-01-15
SMT焊点强度达标？系统却频繁故障
很多项目在PCBA验收阶段，都会看焊点拉力、剪切强度、外观评级。报告一出来：焊点OK、强度合格。但装到整机里却开始掉链子：震动后失效、冷热循环后异常、运行一...
2026-01-15
SMT清洗后反而失效？工艺风险被低估
很多项目在做完SMT后都会加一道清洗工序，目的很简单：去掉助焊剂残留、提高外观、避免腐蚀。但现实中你会发现一个很反直觉的现象——有些板子不洗还好，一洗反...
2026-01-15
SMT高密度板难做？真正卡在哪一步
很多客户一提到高密度PCBA，第一反应就是：“你们设备行不行？贴片机精度够不够？”但真正做过量产的人都知道——高密度板卡住的，从来不是设备，而是系统能力。...
2026-01-15
SMT小器件问题多？尺寸不是唯一原因
在很多SMT项目中，工程师都会有一个直觉：器件越小，问题越多。0201、01005这些微小器件，立碑、偏移、虚焊、掉件似乎成了“常态”。但如果把问题简单归结为“太...
2026-01-15
PCB孔壁合格？长期可靠性却在下降
在PCB出厂检测中，只要孔导通、电阻正常、截面看起来光滑，过孔通常就会被判定为合格。但在实际使用中，不少产品会在数月或数千小时后，逐渐出现阻值漂移、信号...
2026-01-15
PCB绿油完好？却影响焊接润湿
在PCB外观检验中，阻焊绿油只要覆盖完整、颜色均匀、没有起泡或脱落，通常就会被判定为合格。但在SMT焊接现场，却经常出现一种让人困惑的现象：板子看起来完全没...
2026-01-15
PCB焊盘看似标准？贴装却频频出问题
在SMT贴装异常中，很多问题第一时间会被归咎于贴片机精度、吸嘴或焊膏，但在大量实际项目中，真正的根源往往藏在一个更早的环节——PCB焊盘设计。焊盘即使完全符...
2026-01-15
PCB拼板不合理？SMT问题提前埋雷
在很多PCBA项目中，拼板常常被视为“纯加工问题”，只要能提高利用率、方便分板就行。但在实际生产中，不少SMT缺陷、焊接异常甚至器件损伤，早在拼板设计阶段就...
2026-01-15
PCB板材都一样？高速板和普通FR4差在哪
在很多电子项目中，只要没有明确指定高频材料，PCB板材往往默认选用FR-4。从价格、供应链到工艺成熟度来看，FR-4确实是最“安全”的选择。但在高速和高频应用中...
2026-01-15
涨价潮下的采购指南：如何优化PCBA项目的BO...
在当前电子元器件市场持续波动的环境下，每一分钱的BOM（物料清单）成本优化，都直接关系到产品的利润与竞争力。真正的挑战，早已从“买到物料”升级为 “如何系...
2026-01-14
SMT换料后异常？问题未必在物料
你是否遇到以下问题？更换了合格的新批次或替代型号物料后，产线立即出现贴装偏移、立碑或焊接不良？惯性思维指向物料质量，但供应商提供的COA（质量合格证）和...
2026-01-14
SMT回流焊曲线标准？却不适合你的板
你是否遇到以下问题？严格遵循焊膏厂商提供的标准温度曲线进行生产，但板上的大尺寸BGA却疑似冷焊，而小电容又有过热风险？照搬同行或设备的推荐参数，却无法解...
2026-01-14
SMT焊膏用得对？良率却起不来
你是否遇到以下问题？严格按元件封装和工艺要求选用了对应类型的焊膏，但印刷成型不佳、焊接后依然虚焊、锡珠频发？在环境温湿度变化时，焊膏性能表现不稳定，导...
2026-01-14
SMT贴装精度够了？器件还是会受损
在SMT生产中，贴装精度往往被视为设备能力的核心指标。只要贴片机重复精度够高、位置偏差在公差内，很多人就认为贴装是“安全的”。但在实际项目中，即便贴装位...
2026-01-14
SMT焊点外观合格？可靠性却不及格
在SMT生产中，焊点外观检测几乎是最基础、也是最常用的质量判定手段。只要焊点饱满、光亮、润湿良好，往往就会被判定为“合格”。但在实际项目中，不少PCBA在老...
2026-01-14
PCB铜厚选对了吗？过热问题的隐藏源头
在电子产品散热问题中，很多工程师第一反应是加散热片、换风扇、提高器件规格，但实际项目中，一个被长期低估的因素，往往才是真正的热瓶颈——PCB铜厚与热传导...
2026-01-14
PCB层数增加了，EMI却更严重
在高速和高密度电子产品中，提高PCB层数几乎成了“标准动作”。理论上，多层板可以提供更完整的参考平面、更好的阻抗控制和更短的回流路径，但在实际项目中，很...
2026-01-14
PCB过孔没问题？高频下却信号劣化
在高速与高频PCB项目中，很多工程师都会遇到一个非常“反直觉”的问题：过孔在电气测试中完全导通，X-Ray也看不出明显缺陷，直流阻抗甚至非常漂亮，但一旦系统跑...
2026-01-14
PCB线宽线距合规？量产却频繁失控
在PCB设计评审阶段，线宽线距明明都满足DFM规则，也通过了制造可行性检查，但一到量产，却不断出现短路、开路、阻抗漂移甚至报废的情况。问题不在“合不合规”，...
2026-01-14
PCB阻抗算对了？为何实测却总是偏
在高速PCB设计中，阻抗计算已经非常成熟，仿真工具也越来越精准。但在实际量产中，却经常出现这样一种现象：设计端算得明明白白，阻抗报告也合格，到了整机测试...
2026-01-13
SMT工程变更频繁？制造端压力被低估
在产品研发和量产衔接阶段，工程变更几乎不可避免。但在SMT制造现场，很多问题并不是变更本身造成的，而是变更对制造端的影响被严重低估。当变更被视为“一张文...
2026-01-13
SMT异常总靠经验？问题为何无法规模复现
在SMT生产现场，经常能看到这样一种场景：某个异常出现时，资深工程师到场调整参数、换料或微调设备，很快问题解决；但换一个人、换一条线、换一个批次，同样的...
2026-01-13
SMT制程稳定但成本高？隐性浪费在哪里
不少SMT产线在管理层面都会出现一种“错觉”：良率稳定、设备正常、交期可控，但一到核算成本，发现单板制造费用始终降不下来，甚至随着产能提升反而更高。问题...
2026-01-13
SMT焊点可靠却整机不稳？系统级影响被忽视
在PCBA制造中，很多项目都会遇到一个“看似矛盾”的问题：焊点外观合格、拉力测试通过、X-Ray无异常，但整机在老化、运输或长期运行中却频繁出现功能不稳、间歇...
2026-01-13
SMT高密度板难量产？并非设备能力问题
在高密度PCBA项目中，一旦量产不稳定，最先被怀疑的往往是设备：贴片机精度不够、回流焊炉不稳定、AOI识别能力不足……但从大量实际量产项目来看，真正拖垮高密...
2026-01-13
PCB压合后内应力大？冷却阶段才是关键
在多层PCB制造过程中，“压合”通常被认为是决定层间质量和结构稳定性的核心工序。一旦出现翘曲、分层或后续装配问题，第一反应往往是检查压合温度、压力和时间...
2026-01-13
PCB铜面完整却腐蚀？环境适配性被忽视
在PCB来料或出厂检验阶段，铜面完整、焊盘光亮，往往会被认为“板子没问题”。但在不少项目中，产品投入使用一段时间后，却逐渐出现铜面变色、焊盘发暗、局部腐...
2026-01-13
PCB走线对称却信号不稳？结构电场被低估
在高速PCB设计中，“走线对称”几乎被视为信号稳定性的基本前提。差分线等长、等宽、等距，阻抗计算也完全符合规范，但在实际测试或整机运行中，仍然会出现抖动...
2026-01-13
PCB高密度设计可制造性差？评审阶段漏了什...
随着产品不断向小型化、高集成度发展，高密度PCB已经成为常态。但在实际项目中，经常出现这样一种情况：设计阶段仿真顺利、规则合规，板子也“能做出来”，可一...
2026-01-13
PCB表面洁净却焊接异常？离子污染在作怪
在PCB与SMT生产过程中，板面“看起来很干净”往往会让人产生一种安全感。没有明显氧化、无油污、无可见残留，但在实际焊接中却频繁出现润湿不良、焊点发虚、焊后...
