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单块小尺寸PCB直接生产时，板材利用率低、上料次数多、测试效率差，单片成本往往居高不下。拼板（Panelization）就是把多块小PCB拼在一个大板上统一生产，做完后再分板。合理的拼板设计能显著降低单片成本，但如果设计不当，反而会增加分板难度、影响良率。

拼板的核心价值

• 提高板材利用率：减少边角料浪费，降低材料成本
• 提升生产效率：一次上料生产多片，减少换料次数
• 方便SMT贴装：大板更容易在贴片机上传送，减少变形风险
• 统一测试：拼板后可以做整体测试，提高测试效率

常见拼板方式

• 优点：分板效率高，边缘平整，适合大批量
• 缺点：只能做直线切割，不能拼异形板；掰板时有应力，对板上器件有冲击
• 适用：矩形板、大批量生产
• 设计要求：
  • V-CUT线必须是直线，不能拐弯
  • V-CUT线距离板上器件至少5mm，避免分板应力损伤器件
  • V-CUT线不能穿过走线、过孔、焊盘
  • 剩余连接厚度通常为板厚的1/3（如1.6mm板留0.5mm）

• 优点：可以拼异形板；分板应力比V-CUT小
• 缺点：分板后边缘有毛刺，需要打磨；分板效率略低
• 适用：异形板、板上有靠近边缘的器件
• 设计要求：
  • 邮票孔直径φ0.8-1.0mm，孔间距1.0-1.5mm
  • 连接桥宽度0.5-1.0mm
  • 邮票孔距离板上器件至少3mm

拼板设计要点

• 放置定位孔和Mark点
• 夹持传送（SMT产线需要夹住工艺边传送）
• 放置阻抗测试条（如有阻抗要求）

• 单片重量太轻，SMT传送时容易移位
• 分板时累积误差增大
• 一旦某一片出问题，整板报废风险增加

拼板由谁来做

• 客户自己拼：如果客户熟悉拼板规则，可以在CAD软件中自己拼好再输出Gerber。优点是可控性强，缺点是需要了解工厂的工艺要求。
• 工厂代拼：客户提供单板Gerber和拼板要求（数量、尺寸、分板方式），工厂工程团队代为拼板。优点是不用客户操心，拼板符合工厂工艺；缺点是需要沟通确认。