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打样阶段遇到问题不要慌，很多问题是工艺或设计层面的"小毛病"，定位清楚后改一次就能解决。以下整理了打样最常见的几类问题及排查思路，按"先外观、再电气、后焊接"的顺序逐一排查。

一、外观问题

• 可能原因：搬运过程磕碰、阻焊油墨附着力不足、蚀刻过度
• 排查：划痕是否贯穿阻焊层露出铜箔？如果只是阻焊表面轻微划痕不影响焊接；如果露铜且位于走线上，可能影响绝缘，需联系工厂补做阻焊或报废重做。
• 预防：要求工厂做板面保护（贴膜），运输时加气泡袋。

• 可能原因：阻焊油墨涂覆不均、固化温度/时间不足
• 排查：如果不影响焊接（焊盘上没有油墨），通常可以接受；如果焊盘被油墨覆盖导致不上锡，需要工厂返工或重做。
• 预防：下单时明确阻焊颜色（绿色/黑色/白色/红色等），黑色和白色对工艺要求更高，容易出现不均匀。

• 可能原因：丝印字符太小、丝印压在焊盘上、曝光不足
• 排查：核对Gerber文件中的丝印层，确认是设计问题还是生产问题。如果设计没问题但生产模糊，可要求工厂重印。
• 预防：字符高度≥0.8mm，线宽≥0.15mm，距离焊盘≥0.15mm。

二、电气问题

• 可能原因：走线断裂、过孔不通、焊盘脱落
• 排查方法：
  • 用万用表通断档逐段测量，定位开路位置
  • 目视检查是否有走线断裂或过孔空洞
  • 用飞线临时修复验证，确认是走线问题还是器件问题
• 常见根因：走线太细（<0.1mm）蚀刻过度导致断裂；过孔孔径太小（<0.15mm）钻孔偏差导致未钻透。
• 预防：最小走线宽度≥0.1mm（1oz铜厚），过孔孔径≥0.2mm。

• 可能原因：走线间有铜渣/锡珠、阻焊桥脱落、设计时走线间距不足
• 排查方法：
  • 目视检查短路点，看是否有可见的铜渣或锡珠
  • 用万用表测量短路电阻，判断是硬短路（接近0Ω）还是漏电（几百Ω以上）
  • 如果是铜渣/锡珠，可以用刀片小心刮除后清洗
• 常见根因：走线间距<0.1mm，蚀刻时产生桥接；阻焊桥太窄（<0.1mm）脱落导致相邻焊盘短路。
• 预防：最小走线间距≥0.1mm，阻焊桥宽度≥0.1mm。

• 可能原因：走线宽度偏差、介质厚度偏差、板材Dk值波动
• 排查方法：要求工厂提供TDR阻抗测试报告，对比设计值和实测值。偏差在±10%以内通常可接受，超出需分析原因。
• 预防：打样阶段就做阻抗控制，获取工厂的工艺数据，为量产提供参考。

三、焊接问题

• 可能原因：焊盘氧化、阻焊油墨盖住焊盘、焊盘上有油污
• 排查：观察焊盘颜色是否正常（沉金板应为金黄色，喷锡板应为银白色）。如果焊盘发黑说明氧化，可以用助焊剂或橡皮擦清洁后重新焊接。
• 预防：选择耐氧化性好的表面处理（沉金>OSP>喷锡）；PCB到货后尽快使用，避免长期暴露在潮湿环境中。

• 可能原因：焊盘间距太小、锡膏量过多、回流焊温度曲线不当
• 排查：如果是细间距器件（如QFP/QFN），检查焊盘设计是否符合器件封装要求；如果是手工焊接，减少锡膏用量，使用细尖烙铁头。
• 预防：细间距器件焊盘间距≥0.2mm；SMT贴装时优化钢网开孔和回流焊曲线。

• 可能原因：两端焊盘大小不对称、两端受热不均、锡膏量不一致
• 排查：检查焊盘设计是否对称；如果是回流焊，检查炉温曲线是否合理。
• 预防：0402及以下封装的器件，两端焊盘必须严格对称；回流焊时确保板子受热均匀。

四、尺寸/结构问题

• 可能原因：层叠结构不对称、板材受潮、回流焊温度过高
• 排查：用塞尺测量翘曲度，IPC标准要求翘曲度≤0.75%（即100mm长度上翘曲≤0.75mm）。如果翘曲导致SMT贴装失败，需要工厂重做。
• 预防：层叠结构尽量对称；PCB存储时平放，避免受潮；无铅工艺选用高TG板材。

• 可能原因：钻孔偏差、板材涨缩
• 排查：用卡尺测量孔位坐标，对比Gerber文件。一般钻孔公差为±0.05mm，超出需联系工厂。
• 预防：过孔与焊盘间距留足余量（≥0.2mm）；金属化孔孔径≥0.2mm。

五、收到板子后怎么验收

1. 外观检查：板面有无划痕、露铜、气泡；丝印是否清晰；焊盘颜色是否正常
2. 尺寸检查：板厚、孔径、孔位、外形尺寸是否在公差范围内
3. 电气检查：用万用表抽测关键网络的通断，确认无开路/短路
4. 阻抗检查：如有阻抗要求，核对工厂提供的TDR测试报告
5. 试焊：选几个关键器件试焊，确认焊接性能正常