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板材是PCB的"骨架"，直接影响信号传输性能、散热能力、机械强度和生产成本。选错了板材，轻则信号衰减严重，重则板子高温变形甚至报废。打样阶段选对板材，能少走很多弯路。

常见PCB板材类型

• 优点：成本低；机械强度好；工艺成熟；适用范围广
• 缺点：高频损耗大（Df≈0.02）；TG值有限（普通FR-4约130-140°C）
• 适用：绝大多数数字电路、消费电子、工控设备
• TG值选择：
  • 普通TG（130-140°C）：一般消费电子
  • 中TG（150-160°C）：无铅工艺、汽车电子
  • 高TG（170°C以上）：多层板、高温环境、服务器

• 常见品牌：Rogers（罗杰斯）4003C/4350B、Taconic、Arlon等
• 优点：Dk值稳定（3.0-3.7）；Df极低（0.001-0.004），高频损耗小；阻抗控制精准
• 缺点：成本高（是FR-4的5-10倍）；加工难度大（钻孔、压合工艺特殊）
• 适用：射频/微波电路、5G基站、雷达、卫星通信、毫米波应用

• 优点：散热性能极佳（热导率1-3 W/m·K）；机械强度高；可替代散热器
• 缺点：只能做单面或双层；不能做过孔（铝基导电）；成本高于FR-4
• 适用：LED照明、功率放大器、电源模块、汽车大灯

• 优点：热导率更高（可达5-10 W/m·K）
• 缺点：成本高；重量大；加工难度大
• 适用：大功率LED、激光驱动器、高功率电源

• 优点：热导率极高（Al?O?约24 W/m·K，AlN可达170 W/m·K）；绝缘性好；热膨胀系数与芯片匹配
• 缺点：成本很高；脆性大，易碎；尺寸受限
• 适用：大功率IGBT模块、激光二极管、航空航天

• 优点：可弯曲、可折叠；重量轻；节省空间
• 缺点：成本高；机械强度低；层数受限（通常1-4层）
• 适用：手机、可穿戴设备、摄像头模组、折叠屏

• 优点：减少连接器；节省空间；可靠性高
• 缺点：成本很高；设计和工艺复杂；生产周期长
• 适用：航空航天、医疗设备、高端相机

板材选型速查表

怎么选

• 普通数字电路：FR-4即可，无铅工艺选高TG
• 高频/射频（>1GHz）：高频板材（Rogers等），或FR-4+高频板混压
• 大功率散热：铝基板或铜基板
• 超高功率/高可靠性：陶瓷基板
• 空间受限/需要弯曲：FPC或刚挠结合板