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投板时经常遇到TG值选项：TG130、TG150、TG170……很多客户直接选默认的TG130，觉得便宜够用。但TG值选低了，板子可能在回流焊或使用过程中变形、分层，导致焊接不良甚至报废。TG值不是越高越好，但选错了代价不小。

TG值是什么

高TG和低TG的差异

什么时候必须用高TG板材

• 无铅工艺：无铅回流焊峰值温度达到250-260°C，比有铅工艺高30-40°C，低TG板材容易变形或分层。
• 多层板（≥6层）：层数越多，压合次数越多，板材内部应力越大。高TG板材热膨胀系数低，能减少层间应力，降低分层风险。
• 厚铜板：铜厚≥2oz时，铜和基材的热膨胀系数差异大，高温下容易产生应力。高TG板材能更好地承受这种应力。
• 大尺寸板：板子越大，受热变形越明显。高TG板材尺寸稳定性好，能减少翘曲。
• 高可靠性要求：汽车电子、医疗、工控等领域，产品需要在高温环境下长期工作，高TG板材能保证长期可靠性。
• 多次回流焊：如果板子需要过两次以上回流焊（如双面贴装+后焊），累积热应力大，建议用高TG板材。

什么时候用低TG就够了

• 单层/双层板：结构简单，热应力小，低TG板材足够。
• 有铅工艺：回流焊峰值温度约220°C，低TG板材能承受。
• 成本敏感的消费电子：如玩具、小家电等，对可靠性要求不高，低TG板材能降低成本。
• 板子尺寸小、层数少：热变形风险低，低TG板材够用。

TG值与板材其他参数的关系

• 耐热性（Td）：分解温度，指板材重量损失5%时的温度。Td越高，板材耐热性越好。高TG板材通常Td也更高。
• 热膨胀系数（CTE）：CTE越低，板材受热时膨胀越小，尺寸稳定性越好。高TG板材的Z轴CTE通常更低。
• 剥离强度：高TG板材的铜箔附着力通常更好，不容易出现铜箔剥离。

打样阶段怎么选

• 四层板及以下、有铅工艺：TG130-140够用。
• 四层板、无铅工艺：建议TG150以上。
• 六层板及以上：建议TG170以上。
• 厚铜板、大尺寸板、高可靠性产品：直接选TG170或更高。
• 不确定：选TG150-170，成本增加不多，但能避免大部分热相关问题。