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普通PCB都是通孔板，所有过孔从顶层贯穿到底层。但高密度板（如手机主板、服务器背板、高端工控板）上器件越来越密，通孔已经不够用了，必须用盲孔和埋孔来节省布线空间。盲埋孔板的工艺难度和成本都远高于通孔板，投板前需要了解清楚。

三种过孔的区别

• 通孔（Through Hole）：从顶层贯穿到底层，所有层都能用到。工艺最简单，成本最低，几乎所有PCB厂都能做。
• 盲孔（Blind Via）：连接外层和内层，只从表面往里钻，不贯穿整板。比如从顶层连到第2层，底层看不到这个孔。
• 埋孔（Buried Via）：完全在板子内部，外层看不到。比如第2层连到第3层，顶层和底层都看不到。

为什么盲埋孔板更难做

常见盲埋孔结构

• 1+N+1：顶层和底层各有一层盲孔，中间是通孔层。最常见的高密度板结构，手机主板常用。
• 2+N+2：顶层和底层各有两层盲孔，密度更高。
• 任意层互连（Any Layer HDI）：任意两层之间都可以用盲孔连接，工艺最复杂，成本最高，顶级旗舰手机主板才会用到。

打样阶段要不要用盲埋孔

• 器件密度极高，通孔无法满足布线需求
• 板子尺寸受限，必须用HDI结构压缩体积
• 有BGA引脚间距≤0.5mm，需要在焊盘上打孔（Via-in-Pad）

• 器件间距≥0.8mm，通孔够用
• 板子尺寸充裕，布线空间足够
• 成本敏感，打样预算有限
• 信号速率不高，不需要HDI的短路径优势