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LED照明、功率电源、电机驱动这类产品，散热是绕不开的问题。器件发热量大，靠自然对流根本散不掉，必须靠PCB本身把热量导出去。铝基板和铜基板就是两种常见的金属基散热方案，但两者性能差异明显，成本也差不少，选错了要么散热不够，要么预算超标。

金属基板的基本结构

• 电路层：顶层铜箔，走线和焊接器件，和普通PCB一样。
• 绝缘导热层：核心层，负责电气隔离和热量传导，导热系数通常在1-3 W/(m·K)。
• 金属基层：底层金属板，负责承载和散热，铝基板用铝板，铜基板用铜板。

铝基板的特点

• 导热系数：铝的导热系数约200-230 W/(m·K)，足够应对大多数散热场景。
• 重量：铝密度2.7 g/cm3，比铜轻很多，适合对重量敏感的应用。
• 成本：铝材便宜，加工难度低，铝基板价格远低于铜基板。
• 加工性：铝材容易冲压、折弯、钻孔，适合做异形结构。
• 适用场景：LED照明（球泡灯、灯条、路灯）、功率电源、汽车LED大灯、消费类功放等。

铜基板的特点

• 导热系数：铜的导热系数约380-400 W/(m·K)，几乎是铝的两倍，散热效率更高。
• 热膨胀系数：铜的热膨胀系数更接近硅芯片，能减少热应力导致的焊点疲劳。
• 重量：铜密度8.9 g/cm3，是铝的3倍多，重量大。
• 成本：铜材贵，加工难度大（铜更硬、更难冲压），铜基板价格通常是铝基板的2-3倍。
• 适用场景：大功率LED（舞台灯、探照灯）、激光二极管、高频功放、汽车HID灯、航空航天等高散热密度场景。

怎么选

• 散热功率密度中等（每平方厘米几瓦以内）
• 对重量有要求
• 成本敏感
• 常规LED照明、开关电源

• 散热功率密度极高，铝基板扛不住
• 对热膨胀匹配有要求（如大功率激光器件）
• 对重量不敏感
• 预算充足，追求极致散热性能

• 发热量不大，普通FR-4板材加散热孔/散热焊盘就够用
• 需要多层布线（金属基板通常只能做单层或双层，多层金属基板成本极高）
• 板子需要弯折（金属基板是硬的，弯折要用FPC）

金属基板的局限性

• 只能做单/双层：金属基层是导体，无法像FR-4那样做多层层压。虽然有双层金属基板，但工艺复杂、成本高。
• 不能做过孔：金属基层会短路，所以金属基板上不能做通孔（除非做绝缘塞孔处理，但工艺复杂）。
• 绝缘层耐压有限：通常耐压1-3kV，高压应用需要特别确认。
• 外观颜色：金属基层是金属色，不像FR-4那样有绿色/黑色阻焊，外观上可能不符合某些产品要求。