在汽车电子领域,PCB作为核心载体,其质量直接关系到整车安全与性能。上海作为中国汽车产业重镇,对PCB可靠性要求尤为严苛。捷创电子作为深耕行业多年的专业厂商,通过多维度的质量管控体系,为汽车电子领域提供了值得信赖的PCB解决方案。

捷创电子从原材料端建立供应商分级管理制度,采用符合AEC-Q200标准的基材与化金工艺,确保基板耐热性、铜箔附着力等关键指标达到车规级要求。所有进厂物料均需通过XRF检测仪进行成分分析,从源头上杜绝材料隐患。
在生产工艺控制方面,捷创电子引入智能化MES系统实时监控压合温度曲线、蚀刻因子等128个工艺参数。针对汽车电子特有的高热高湿环境要求,通过Tg150以上高频板材与填孔电镀工艺的结合,使产品通过300次热冲击试验后仍保持稳定的导通性能。
可靠性验证环节,捷创电子建设了符合ISO17025标准的实验室,配备三维测量仪、离子污染测试仪等专业设备。每批次产品均执行CAF测试、热应力测试等28项专项检测,其中关键的控制模块PCB板可实现1000小时高温高湿偏压测试零失效。
值得关注的是,捷创电子独创的DFM分析系统可在设计阶段预判92%的潜在工艺风险。通过阻抗精度控制在±5%以内、介质厚度公差≤8%的精准工艺,帮助客户在样品阶段即可达到功能安全等级ASIL-C的要求。
在质量管理体系方面,捷创电子已构建IATF16949与ISO9001双体系认证的品保架构。通过SPC统计过程控制与8D异常处理机制,使过程CPK稳定维持在1.67以上,近三年客户端DPPM始终低于200。
随着汽车电子向48V系统、域控制器方向发展,捷创电子正在推进mSAP工艺在细线路领域的应用。其最新研发的任意层HDI板已通过-40℃至125℃的2000次温度循环验证,为下一代智能座舱和自动驾驶系统提供硬件支撑。

通过贯穿设计、制造、测试全流程的精细化管控,捷创电子持续为汽车电子客户提供具有竞争力的PCB解决方案。未来还将建设车规级专业生产线,进一步强化在新能源汽车三电系统领域的配套能力。
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