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在双面 SMT（表面贴装技术）生产中，过孔塞孔工艺是确保电路板电气性能和可靠性的关键环节。对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对稳定性要求极高的行业，过孔塞孔工艺的质量直接影响产品的使用寿命与性能表现。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

塞孔材料的选择

树脂塞孔材料

树脂塞孔材料具有良好的填充性和绝缘性，是常用的塞孔材料之一。其固化后硬度适中，能有效防止过孔内锡珠掉落，避免短路风险。不同类型的树脂材料在收缩率、耐热性等方面存在差异，需根据产品需求选择合适的树脂。例如，对于工作温度较高的汽车电子电路板，应选用高耐热性树脂材料。

锡膏塞孔材料

锡膏塞孔可使过孔具有良好的导电性，适用于需要电气连接的过孔。锡膏的颗粒大小、助焊剂含量等特性会影响塞孔效果。细颗粒锡膏能更好地填充小孔径过孔，但成本相对较高；助焊剂含量过高可能导致焊接后残留物增多，影响电路板清洁度。

过孔塞孔工艺方法

印刷塞孔

通过钢网印刷的方式将塞孔材料填充到过孔中，该方法效率高，适合大批量生产。印刷时需控制好刮刀压力、速度和角度，确保塞孔材料均匀填充。对于孔径较小的过孔，需选用开孔精度高的钢网，并适当调整印刷参数。

点胶塞孔

利用点胶设备将塞孔材料精确点涂到过孔内，适合孔径较小或对塞孔精度要求较高的情况。点胶塞孔能更好地控制胶量，避免材料溢出，但生产效率相对较低。在点胶过程中，需根据过孔尺寸和形状调整点胶头的位置和出胶量。

质量控制要点

塞孔饱满度

过孔必须填充饱满，避免出现空洞或凹陷。空洞会影响电路板的电气性能和机械强度，凹陷则可能导致表面不平整，影响贴片效果。可通过目视检查、显微镜观察等方式检测塞孔饱满度。

表面平整度

塞孔后的表面应平整，无明显凸起或凹陷。不平整的表面会影响贴片机的吸取和贴装精度，还可能导致焊接不良。采用磨板、抛光等工艺对塞孔后的电路板表面进行处理，可提高表面平整度。

可靠性测试

对塞孔后的电路板进行高温、高湿、振动等可靠性测试，验证塞孔工艺的稳定性。测试过程中，观察过孔是否出现开裂、脱落等现象，确保电路板在实际使用环境中的可靠性。

深圳捷创电子的工艺优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在双面 SMT 过孔塞孔工艺方面具备显著优势。公司拥有先进的塞孔设备和检测仪器，可根据不同产品需求，精准选择塞孔材料和工艺方法。其专业技术团队凭借丰富的经验，严格把控塞孔工艺的各个环节，确保塞孔质量达到高标准。在响应速度上，深圳捷创电子 8 小时加急响应机制，能快速满足客户紧急需求，同时保证过孔塞孔工艺质量不打折扣。从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，将过孔塞孔工艺要求贯穿始终。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，充分证明了深圳捷创电子在双面 SMT 过孔塞孔工艺上的卓越技术实力，为工控、汽车电子、医疗设备等行业客户提供可靠的 PCBA 产品。

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