www.jc-pcba.com

陶瓷 PCB 凭借高导热性、高绝缘性和耐高温特性，在工控设备、汽车电子、医疗设备等高端领域占据重要地位。而烧结工艺作为陶瓷 PCB 制造的核心环节，其工艺要求直接决定产品的性能与可靠性。深圳捷创电子凭借专业技术与严格标准，在陶瓷 PCB 烧结工艺上实现突破，为客户提供优质解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

烧结前的材料与预处理要求

优质陶瓷基板与金属浆料选择

陶瓷基板的品质是烧结成功的基础。深圳捷创电子选用氧化铝、氮化铝等高性能陶瓷材料，其中氮化铝基板导热系数可达 170 - 230W/(m?K) ，满足大功率器件散热需求。金属浆料则采用银、铜等高导电性材料，其颗粒大小、分散性直接影响烧结后线路的导电性与附着力。捷创电子严格筛选供应商，确保材料纯度与稳定性，从源头保障产品质量。

精准的图形印刷与干燥

在烧结前，需通过丝网印刷或激光打印将金属浆料精确印制在陶瓷基板上。捷创电子采用高精度印刷设备，将线宽 / 线距精度控制在 ±20μm 以内。印刷后，进行低温干燥处理，去除浆料中的有机溶剂，防止烧结时产生气泡或孔洞。干燥温度与时间需严格把控，例如银浆干燥温度通常控制在 80 - 120℃，时间约 15 - 30 分钟，确保浆料均匀固化。

烧结过程的核心工艺参数控制

温度曲线精准调控

烧结温度与升温速率是关键参数。深圳捷创电子采用分段升温方式：低温阶段（100 - 300℃）缓慢排除残余有机物；中温阶段（300 - 600℃）促进金属颗粒初步融合；高温阶段（600 - 900℃）实现金属与陶瓷基板的牢固结合。以氧化铝陶瓷基板烧结为例，峰值温度需控制在 850℃左右，升温速率保持在 3 - 5℃/min，避免因温度变化过快导致基板开裂或金属层脱落。

气氛环境严格管理

烧结气氛直接影响金属层的氧化程度。在铜浆料烧结时，捷创电子采用氮气或氮气与氢气的混合保护气氛，抑制铜的氧化；银浆料烧结则可在空气或氮气环境下进行。同时，对炉内气压进行精确控制，确保烧结过程中气体均匀流通，防止局部氧化或还原不充分。

烧结后的检测与质量管控

多维度性能检测

烧结完成后，深圳捷创电子依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，建立全流程检测体系。利用 X 射线检测金属层厚度与均匀性；通过四探针法测量线路方阻，确保导电性能达标；借助扫描电子显微镜（SEM）观察金属与陶瓷界面的结合状态，验证附着力强度。任何一项指标不达标，均通过质量追溯系统定位问题环节，及时调整工艺参数。

快速响应与定制服务

凭借 24 小时出货的快速响应能力，深圳捷创电子可满足客户紧急需求。针对不同行业的定制化要求，如医疗设备对生物兼容性的需求、汽车电子对耐高温高湿的需求，提供从材料选型、工艺优化到成品交付的一站式服务。目前已服务 180 + 国家和地区，5W + 全球客户，在陶瓷 PCB 烧结工艺领域积累丰富经验，成为工控、汽车、医疗等行业信赖的合作伙伴。深圳捷创电子以专业的技术、严格的质量管控和高效的服务，在陶瓷 PCB 烧结工艺上达到行业领先水平，为推动高端电子制造发展提供可靠保障。

以上就是《陶瓷PCB烧结工艺要求》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944