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PCB 分层现象会严重影响电路板的电气性能与机械强度，导致信号传输异常、元件焊接不良等问题，尤其在工控设备、汽车电子等高可靠性要求领域，分层可能引发系统故障甚至安全隐患。深圳捷创电子凭借先进技术与严格质量管控，从材料、工艺、检测等多维度入手，有效规避 PCB 分层风险，为 180 + 国家和地区、5W + 全球客户提供稳定可靠的产品。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格把控原材料质量

原材料性能是决定 PCB 分层与否的关键因素。深圳捷创电子在选材上精益求精，选用国际一线品牌的覆铜板与半固化片，确保其树脂含量均匀、玻璃布经纬向张力一致。针对多高层板（1 - 40 层）制作，严格筛选热膨胀系数匹配的材料，减少层间应力差异。例如，在汽车电子 PCB 生产中，采用耐高温、高 Tg 值的特殊材料，增强板材在复杂工况下的稳定性。同时，对每批次原材料进行严格检验，通过树脂含量测试、玻璃化转变温度（Tg）检测等手段，从源头上杜绝因材料缺陷导致的分层问题。

优化生产工艺参数

生产工艺对 PCB 分层影响显著。在层压环节，深圳捷创电子采用真空层压技术，通过阶梯式升温与精准压力控制，使半固化片树脂充分熔融并均匀填充层间空隙。针对多阶 HDI 盲埋板，运用高精度激光定位系统，确保各层精准对齐，避免因层间错位产生应力集中。在钻孔工序中，采用先进的数控钻床与优质钻头，控制钻孔温度与进给速度，防止孔壁因过热碳化而削弱层间结合力。对于 FPC 软硬结合板，在刚性与柔性区域过渡处，通过优化压合工艺参数，减少材料界面处的分层风险。

完善表面处理与防潮措施

表面处理不当或受潮是引发分层的常见诱因。深圳捷创电子在表面处理阶段，采用化学清洗与微蚀工艺，去除板面氧化层与污染物，增强铜箔与基板的附着力。在阻焊工序中，严格控制油墨厚度与固化参数，确保阻焊层与板面紧密结合。此外，针对潮湿环境对 PCB 的影响，捷创电子在生产、存储与运输环节加强防潮管理。对成品进行真空包装，并添加干燥剂与湿度指示卡，确保电路板在交付客户前保持干燥状态，避免因水分渗透导致层间分离。

全流程质量检测与管控

深圳捷创电子依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，建立全流程质量检测体系。在生产过程中，通过 X-ray 检测设备实时监控层间结构，及时发现潜在分层隐患；采用金相切片分析技术，对关键区域进行微观检测，验证层间结合质量。完成后，对 PCB 进行热应力测试，模拟高温环境下的性能表现，确保产品满足实际应用需求。凭借 24 小时出货机制，在严格把控质量的前提下，快速响应客户紧急需求，提供从设计、生产到交付的一站式服务。从复杂的工控系统到精密的医疗设备，深圳捷创电子凭借对 PCB 分层问题的系统性解决方案，以卓越的技术实力与可靠的产品质量，成为工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户信赖的合作伙伴，为提升 PCB 品质与电子产品可靠性保驾护航。

以上就是《如何避免PCB的分层现象》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944