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在 PCB 设计中，线宽变细，往往意味着更高的集成度、更小的板尺寸、以及更强的功能堆叠能力。但从制造角度看，线一旦细到某个程度，风险增长速度远远快于设计预期。

你有遇到以下情况吗？

• 样板表现正常，量产后不良率明显上升
• 同一套文件，不同批次阻抗差异变大
• 局部短路、断线问题难以稳定解决
• 电测能过，但系统运行不稳定

这些问题，在细线宽 PCB 中尤为常见。

细线宽，对工艺窗口极其敏感

线宽变细后，制造容差被迅速压缩。成像、蚀刻、电镀每一道工序的微小波动，都会被放大到最终成品上。在这种情况下，“基本可控”往往是不够的。

成像稳定性，决定线形一致性

细线宽线路对曝光和显影极其敏感。光能稍有不均，边就会出现毛刺或收缩。单块板看不出来的问题，在批量中会逐渐积累，最终影响整体一致性。

蚀刻控制，是最容易被低估的环节

很多人认为蚀刻只是“把多余的铜蚀掉”，但在细线宽条件下，蚀刻速度和均匀性直接决定线宽精度。一旦出现过蚀或欠蚀，线阻、阻抗都会发生变化。

铜厚分布，对细线宽影响更大

电镀后的铜厚不均，在宽线中可能不明显，但在细线中会直接改变有效线宽。这也是为什么同一设计在不同工厂实际阻抗表现差异很大的原因之一。

局部缺陷，更难被发现

细线宽线路一旦出现微裂、局部变薄，往往不会在常规测试中暴露。但在实际工作中，这些缺陷会在热应力、电流作用下逐渐放大。

设计与制造，需要更紧密配合

细线宽 PCB 不再是“设计画完就交给工厂”的模式。制造端需要参与线宽线距、铜厚、工艺能力评估，才能在量产中保持稳定。

为什么细线宽更考验工厂能力？

因为它要求的不只是设备精度，而是整体工艺体系的稳定性。参数、人员、材料、环境都必须长期处于受控状态。

结语

细线宽 PCB 的难点，从来不只是“能不能做出来”，而是能不能持续、稳定地做出来。当问题频繁出现在量产阶段，往往说明工艺窗口已经被压到极限。