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你是否遇到以下问题？

来料BGA芯片受潮，焊接时出现虚焊、短路等问题？

不知道该如何处理受潮的BGA芯片，怕影响生产质量？

解决方案：规范烘烤流程助你消除隐患

BGA芯片在运输和储存过程中，可能会因为湿度问题而受潮，尤其是对于精密的BGA芯片来说，受潮会严重影响焊接质量，甚至可能导致芯片损坏。针对这一问题，深圳捷创电子科技有限公司提供了专业的烘烤处理流程，有效预防并解决受潮问题。

1. BGA芯片受潮的危害
受潮的BGA芯片在焊接过程中会发生膨胀，导致焊接质量下降，甚至可能出现虚焊、开路等严重问题。此外，湿气也可能使焊接过程中产生气泡，影响芯片的稳定性。因此，处理受潮芯片的第一步是及时、规范地进行烘烤。

2. 严格的烘烤流程，确保芯片质量
深圳捷创电子深知受潮对BGA芯片的影响，因此，我们在接收到湿度超标的芯片时，严格按照标准流程进行烘烤。我们使用先进的烘烤设备，并结合精确的温控系统，保证烘烤温度和时间的精准控制，避免过高温度导致芯片损坏，确保芯片恢复到最佳状态。

3. 受潮芯片烘烤处理的关键要点

温度控制：烘烤温度必须严格控制，一般在125°C到130°C之间，时间根据芯片的受潮程度调整。

分批处理：每批芯片在烘烤时要注意避免过度堆积，保证热风的均匀循环，确保每个芯片都能得到均匀的烘烤。

湿度监测：在整个烘烤过程中，湿度的控制尤为关键。深圳捷创电子采用智能湿度监控系统，实时监测湿度变化，确保芯片完全去潮。

4. 工控与医疗领域的特殊要求
对于如工控和医疗设备等要求严格的行业，BGA芯片的稳定性至关重要。深圳捷创电子在烘烤过程中，严格按照行业标准执行，不仅确保芯片的性能恢复，还能避免因烘烤不当导致的质量问题，满足高要求的生产需求。

通过规范的烘烤流程，深圳捷创电子能够有效地去除受潮BGA芯片中的湿气，恢复其焊接性能，避免因湿气引起的质量问题，确保每一块芯片的焊接质量稳定可靠。