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你是否遇到以下问题？

想要生产0.4mm小间距BGA，却担心焊接难度大，良率低？

担心小间距BGA焊接不稳定，影响产品质量和交期？

解决方案：深圳捷创电子助你攻克小间距BGA焊接难关

在PCBA制造过程中，小间距BGA（Ball Grid Array）焊接一度被认为是技术难点，尤其是0.4mm的小间距。面对这样复杂的焊接工艺，很多企业担心其良率低、质量不稳定。但其实，只要有正确的工艺和设备支持，0.4mm小间距BGA焊接是完全可以实现高良率的。

1. 0.4mm小间距BGA焊接的难点
由于小间距BGA引脚间距小，焊膏的涂布量需要非常精确，且表面张力与焊接过程中温度的变化都会对焊接效果产生影响。这使得焊接过程对设备精度和工艺参数要求极高。

2. 深圳捷创电子的解决方案：高精度设备与严格工艺控制
深圳捷创电子凭借多年的经验，已积累了成熟的小间距BGA焊接技术。我们采用先进的激光钢网技术，确保每个焊点都能精准对位，同时优化了焊接参数，确保焊接过程的稳定性。我们还使用高精度的贴片机，能够精准控制元器件的放置，避免因元件偏移导致的焊接不良。同时，深圳捷创电子的回流焊炉采用了精确的温控系统，能够精准控制温区曲线，确保每一颗BGA焊点的质量。

3. 如何保证高良率？
对于0.4mm小间距BGA的焊接，我们通过以下几项措施，确保良率达到行业领先水平：

精准的焊膏印刷：控制焊膏的厚度和分布，保证每个焊点都能达到理想的状态。

严格的温区控制：确保回流焊温区曲线的精准，避免过热或过冷导致焊接不良。

实时监控与质量检测：我们在焊接过程中，使用在线X-Ray检测设备，实时监控焊点质量，确保每个小间距BGA都能焊接成功。

4. 行业应用：工控与医疗领域的需求
在工控和医疗领域，小间距BGA通常用于高精度、高可靠性的产品，这对焊接质量要求极为严格。深圳捷创电子深知这一点，因此在生产过程中采取了额外的质量控制措施，确保在高难度焊接环境下也能保持稳定的高良率。

通过深圳捷创电子的精密技术和工艺优化，0.4mm小间距BGA的焊接良率已经稳定在98%以上，并且在实际生产中，我们的良率表现持续保持在行业领先水平。