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PCB做好后，裸露的铜面很容易氧化——铜暴露在空气中几小时就会发黑，氧化后焊接性能急剧下降，甚至无法上锡。所以PCB出厂前必须做表面处理，在铜面上覆盖一层保护膜。常见的表面处理工艺有沉金、喷锡、OSP、沉锡等，每种工艺各有优劣，选错了可能影响焊接质量或增加成本。

常见表面处理工艺对比

• 优点：表面平整（适合细间距BGA、QFN）、耐氧化性好、可多次回流焊、焊点可靠
• 缺点：成本较高、有"黑盘"风险（镍层氧化导致焊点脆化，但现代工艺已大幅改善）
• 适用场景：BGA/QFN等细间距器件、高频板、金手指板、高可靠性产品

• 优点：成本最低、焊接性能好、工艺成熟
• 缺点：表面平整度差（有铅喷锡尤其明显，不适合细间距器件）、高温冲击大（260°C+，可能损伤板材）、有铅工艺不符合RoHS
• 适用场景：通孔插件板、器件间距较大的板子、成本敏感的消费电子

• 优点：成本较低、表面平整、工艺简单、环保
• 缺点：保护膜很薄（0.2-0.5μm），不耐磨、不耐高温，只能过一次回流焊，存储期短（3-6个月），开封后需尽快使用
• 适用场景：单层/双层板、器件间距适中的板子、短期周转的产品

• 优点：表面平整、焊接性能好、适合细间距器件、无铅环保
• 缺点：锡层会随时间生长锡须（可能导致短路）、存储期较短（6个月左右）、成本高于OSP
• 适用场景：细间距SMT、压接连接器（如背板连接器）、无铅要求的产品

• 优点：表面平整、导电性好、适合高频应用、成本适中
• 缺点：银容易硫化发黑（受环境中硫化物影响）、存储期较短（6-12个月）、焊接窗口较窄
• 适用场景：高频/射频板、按键板（需要导电性）、对成本敏感但需要平整表面的产品

怎么选

打样阶段怎么选

• 不确定用哪种：选沉金，通用性最强，虽然贵一点但能避免大部分焊接问题。
• 成本敏感、器件间距大：无铅喷锡或OSP。
• 有BGA/QFN：沉金，不要省这个钱。
• 存储时间长：沉金，耐氧化性最好。
• 需要压接工艺：沉锡。