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2026-05-18

高频高速多层混压板 Gerber 预审：如何基于...

“压合图纸上明明写着介质厚度是 4.5mil，为什么过完压合机实测成了 3.8mil？这 0.7mil 的塌陷，直接让 50Ω 的微带线阻抗漂到了 59Ω！”在处理高速通信基站模...

2026-05-18

01005封装、POP工艺不用愁：捷创电子SMT贴...

随着电子设备向小型化、高精度、高集成化发展，SMT贴片工艺的要求也越来越高，01005封装、POP工艺等高精度贴装需求日益增多。但对于多数SMT厂家而言，高精度封装...

2026-05-18

SMT行业痛点突破：零散物料也能高效上机？...

零散物料无法上机、散料贴装效率低、小批量散料订单被嫌弃，这是SMT行业困扰几十年的核心痛点，尤其是对于研发阶段、小批量生产的企业而言，零散物料需求频繁，...

2026-05-18

探厂：走进捷创电子6条批量产线，日均1200...

对于有大批量PCBA需求的客户而言，产能、品质、交期是三大核心考量因素——产能不足，无法满足批量订单需求；品质不稳定，会导致产品售后率高；交期延误，会影响...

2026-05-18

解决“PCBA研发样品交付难”：捷创电子中小...

对于研发企业而言，PCBA研发样品的交付速度，直接决定了研发进度与市场竞争力——传统PCBA研发样品交付周期普遍长达15天，甚至更久，往往会导致研发项目停滞、错...

2026-05-18

深圳SMT贴片厂家哪家快？捷创电子：7条打样...

在深圳，SMT贴片厂家遍地开花，但对于有快速打样、小批量生产需求的客户而言，“快、省、稳”才是核心诉求——打样周期要快，能满足研发迭代需求；费用要省，无...

2026-05-18

不只是硬件制造：捷创电子的创新软件矩阵（...

在PCBA行业，很多企业专注于硬件制造，却忽视了软件工具对生产效率、品质管控的赋能作用，导致工程师在研发、生产过程中，频繁遇到BOM清单错误、位号检索繁琐、...

2026-05-18

线上报价20分钟搞定！解密捷创PCBA智能在线...

在PCBA采购过程中，“报价慢、流程繁、价格不透明”是很多客户的共同困扰——传统PCBA报价需要人工核算物料、工艺、产能等多种因素，往往需要1-2天才能给出报价...

2026-05-18

数字化转型典范：捷创电子如何用互联网思维...

“散料贴装难、零散物料无法上机、小批量订单被嫌弃”，这是SMT行业困扰几十年的痛点，尤其是对于研发阶段的企业而言，小批量、散料打样需求频繁，但多数厂家因...

2026-05-18

从Layout到组装测试：一家真正的PCBA一站式...

在PCBA行业，“一站式服务”早已不是新鲜概念，但真正能实现全流程自营、无外包、高品质的服务商却寥寥无几。很多企业宣称的“一站式”，实则是将部分环节外包，...

2026-05-18

探秘捷创电子：自主研发CRM与MES，如何将PC...

在PCBA行业，“交付慢、沟通繁、流程乱”是长期困扰工程师和采购的核心痛点——传统PCBA打样交付周期普遍长达15天，报价需等待1-2天，生产进度无法实时追踪，多...

2026-05-15

PCBA可靠性测试全解析：从ICT在线测试到老...

PCBA样品贴装完成，功能测试通过，是不是就可以放心交付了？对于消费电子产品，可能答案是可以；但对于汽车电子、医疗设备、工业控制等高可靠性产品，这仅仅是开...

2026-05-15

AOI、SPI、X-Ray、ICT四种PCBA检测设备怎么...

PCBA生产过程中，检测环节是保障品质的最后一道防线。AOI、SPI、X-Ray、ICT是四种最常见的检测设备，但很多工程师分不清它们的区别——什么时候该用哪种？各自能...

2026-05-15

元器件停产怎么办？PCBA改板兼容性评估与替...

电子元器件更新换代速度极快，一颗常用的MCU、电源芯片或连接器，可能在产品量产几年后突然接到停产通知。对于硬件工程师来说，这意味着一轮紧张的改板、验证和...

2026-05-15

BOM物料清单常见“坑”及自动化校验方法：...

BOM物料清单是PCBA制造的“图纸”。一份准确的BOM，能让采购、SMT贴片、测试各环节顺畅运转；而一份有问题的BOM，则可能导致物料买错、贴片停线、测试失败，甚至...

2026-05-15

SMT红胶工艺 vs 锡膏工艺：什么时候该用红...

在PCBA制造中，SMT贴片通常采用锡膏回流焊工艺。但有一种特殊场景——当PCB上同时有贴片元件和插件元件时，红胶工艺就成了不可或缺的选择。红胶工艺是什么？什么...

2026-05-15

POP叠层封装焊接为什么会虚焊？X-Ray下的失...

POP（Package on Package，叠层封装）是将两个或更多BGA芯片垂直堆叠的封装技术，广泛应用于智能手机、智能手表等空间受限的设备。然而，POP封装的焊接质量一直...

2026-05-15

01005元件贴装工艺深度解析：吸嘴选型、锡...

导语：随着消费电子向更小、更轻、更薄的方向发展，01005封装元件（0.4mm×0.2mm）在智能手机、智能手表、TWS耳机等产品中的应用越来越普遍。然而，01005元件的...

2026-05-15

HDI板1阶、2阶、任意层互联怎么选？工艺差...

随着电子产品向小型化、高密度方向发展，HDI（高密度互连）板的应用越来越广泛。手机、平板、智能手表、无人机……这些设备的PCB几乎都是HDI板。然而，很多工程...

2026-05-15

阻抗板为什么总是做不准？从叠层设计到板材...

阻抗控制是高速PCB设计的核心要求之一。然而，很多工程师发现：明明按照计算工具给出的线宽线距设计了走线，板子做回来实测阻抗却偏差很大——要么偏高，要么偏...

2026-05-15

PCB布线完成后必做的5项DFM检查（附Gerber...

导语：PCB布线完成，导出Gerber文件，发给板厂——很多工程师以为这就是设计的终点。然而，如果忽略可制造性设计（DFM）检查，很可能等到板子做回来才发现：过孔...

2026-05-14

PCBA 组装后测试（ICT/FCT）中常见的误报点...

PCBA 批量交付中的“误报”不仅浪费工时，更可能掩盖真实的焊接缺陷。捷创电子通过自研 MES 系统实时挂接 ICT 与 FCT 测试数据，针对测试针床接触电阻、治具精度...

2026-05-14

多层板盲埋孔设计的成本陷阱：1+N+1 与 2+N...

高密度互连（HDI）板的设计方案直接影响 PCBA 的制造周期与成本。针对盲埋孔设计，1+N+1 与 2+N+2 结构在激光钻孔次数、压合循环及阻抗控制上存在本质区别。捷创...

2026-05-14

散料贴装是研发样品的“噩梦”？看捷创 MES...

研发样片阶段，客户自备的“散料”或零星采购件常因缺乏标准盘带标签、极性方向不明及损耗难以控制，成为工厂拒收或延误的主因。捷创电子通过自研 MES 系统为每...

2026-05-14

新能源车规级 IATF16949 审计纪实：浅谈散...

车规级 PCBA 对散热与长期振动下的焊接强度要求极高。捷创电子在处理大功率 LED 及驱动模组时，针对铝基板的高导热特性，通过 MES 系统强制执行锡膏回温与暴露时...

2026-05-14

为什么你的 PCBA 报价要等两天？解析捷创数...

传统 PCBA 报价依赖人工拆解 BOM 与询价，导致研发项目在启动阶段产生 24-48 小时的滞后。捷创电子通过自研 CRM 系统挂接全球元器件数据库，结合 BOM 合成软件自...

2026-05-14

16层高密度多层板压合偏移怎么破？我们在吉...

高多层板（16层及以上）在压合过程中易产生层间位移，导致孔径对齐失效及阻抗超标。捷创电子（JC-PCBA）吉安生产基地通过LDI直接成像技术与数字化层压偏移补偿系...

2026-05-14

医疗级 PCBA 可靠性的“最后一道防线”：三...

医疗器械 PCBA 对耐腐蚀与绝缘性有严苛要求。捷创电子在执行 ISO13485 标准时，弃用传统人工刷涂，通过全自动选择性涂覆机精准控制三防漆厚度（通常为 30μm-75...

2026-05-14

解析研发样片中的“替代料”灾难：捷创如何...

研发样片阶段，临时寻找“等效替代料”常因引脚定义（Pin Map）细微差异导致焊接失败。捷创电子通过自主研发的 BOM 纠错软件与位号检索系统，在下单 20 分钟内实...

2026-05-14

BOM 里的“隐形地雷”：解析捷创如何通过数...

PCBA 研发打样阶段，因物料替代、封装定义不一致（如 Pin 1 镜像）导致的改板风险高达 30%。捷创电子利用自主研发的 BOM 纠错软件与 BOM 合成系统，在下单后的 2...