www.jc-pcba.com

打样拿到板子，电测发现开路或短路，是研发阶段常见的问题。排查时不能只怪厂家，原因可能在设计、工艺或检测环节。按三个方向排查，能更快定位问题。

一、设计方向的可能原因

• 线宽过细，蚀刻后断开

• 孔环不足，钻孔偏移破环

• 焊盘间距过小，焊接时桥连

• 层叠结构设计问题，层间对位偏差

设计超出工艺能力时，开路和短路风险上升。排查时先看设计是否在厂家工艺边界内。捷创电子支持文件预审，提前反馈工艺可行性。

二、工艺方向的可能原因

• 蚀刻过度，线宽偏细断开

• 蚀刻不足，线路间残留铜短路

• 钻孔参数不当，孔壁损伤

• 电镀不均，孔铜偏薄

• 阻焊残留，影响焊接

工艺问题需要厂家提供过程数据排查。AOI 和电测覆盖情况，影响缺陷能否在出货前发现。捷创电子 AOI 覆盖内外层线路，电测覆盖全流程。

三、检测方向的可能原因

• 电测覆盖率不足，缺陷漏检

• 测试点设计不当，部分网络未测

• 测试架接触不良，误判

检测问题容易被忽略。覆盖率不足时，缺陷可能在客户使用中才暴露。测试点设计需匹配电测要求。

四、怎么排查

一看设计是否在工艺能力内；二看厂家是否提供过程检测数据；三看电测覆盖率；四看测试点设计。四项清楚，原因就能定位。捷创电子可提供检测数据，支持文件预审。

五、怎么减少开路短路

• 设计阶段确认工艺能力

• 线宽和孔环留足余量

• 电测覆盖率满足要求

• 测试点设计合理

• 打样前做 DFM 检查

六、出现问题时怎么处理

一看是否在打样阶段发现，早发现损失小；二看原因归属，设计、工艺还是检测；三看是否需要改设计或改工艺；四看厂家是否配合排查。三项清楚，处理就有方向。

结语

开路和短路的排查，需从设计、工艺和检测三方向入手。早发现、早定位，损失最小。捷创电子支持文件预审，AOI 覆盖内外层线路，电测覆盖全流程，可制作 1-64 层板。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。