热点精选
2026-01-05
PCB表面氧化？前处理与镀铜工艺分析
你是否遇到以下问题？PCB在存放或组装前发现焊盘、铜面氧化发暗，可焊性下降？氧化问题导致SMT焊接不良，在精细封装的医疗传感器或工控模块上引发批量风险？解决...
2026-01-04
PCB孔塞锡不满？沉铜工艺需关注哪些环节
你是否遇到以下问题？PCB通孔在焊接后出现孔壁锡未填满，形成空洞或半塞孔，影响电气连通性和机械强度？在高可靠性的工控电源板或医疗设备主板上，孔塞锡不满是...
2026-01-04
PCBA来料混乱？BOM管理的重要性
在PCBA项目中，你是否遇到过以下问题：来料齐套却无法顺利投产，现场频繁核对物料信息？同一型号元器件混用，导致批次混乱甚至装错料？解决方案：从BOM管理角度...
2026-01-04
PCBA散料贴装难？如何高效解决
在PCBA生产中，你是否遇到过这样的困扰：研发样品或小批量订单中，散料种类多、数量零散，贴装效率低下？部分元器件因包装不规范，频繁造成上料困难甚至贴装失败...
2026-01-04
焊膏存储不当？对焊接质量影响有多大
在SMT生产中，你是否遇到过这样的情况：同一款焊膏，前一批焊接效果稳定，后一批却频繁出现虚焊、锡珠或润湿不良？明明更换的是“同型号焊膏”，问题却难以解释...
2026-01-04
SMT清洗后失效？清洗工艺风险分析
在SMT生产过程中，你是否遇到过这样的情况：PCBA在焊接完成后功能正常，但经过清洗工序或一段时间存放后，却出现漏电、误动作甚至功能失效？问题并非集中爆发，...
2026-01-04
SMT首件OK，量产不稳？问题出在哪里
在SMT生产过程中，你是否遇到过这样的情况：首件确认时焊点外观良好、功能测试正常，但进入量产后不良率却逐步上升？设备参数未改、工艺流程一致，却始终无法稳...
2026-01-04
PCB批次差异大？材料一致性的重要性
在PCB批量生产中，你是否遇到过这样的情况：同一款PCB，不同批次在焊接、装配或测试阶段表现差异明显？设计未变、工艺未改，但良率却出现明显波动？解决方案：从...
2026-01-04
沉金发黑？镍金工艺控制要点
在PCB制板或存储过程中，你是否遇到过这样的情况：沉金板外观发暗、局部发黑，甚至在焊接后出现焊点润湿不良？同一款板子，不同批次沉金效果差异明显，质量难以...
2026-01-04
高层板良率低？设计与制造如何配合
在高层PCB项目中，你是否遇到过这样的情况：设计评审阶段一切正常，但进入生产后良率持续偏低？问题分散在开路、短路、分层、阻抗不稳等多个环节，难以一次性解...
2026-01-04
PCB金手指磨损快？表面处理工艺如何选
在实际应用中，你是否遇到过这样的情况：PCB金手指在插拔测试或整机装配过程中，短时间内就出现磨损、发暗甚至露铜？明明已经选用了“沉金”工艺，却依然无法满...
2026-01-03
传统PCBA工厂如何成功转型数字化？
你是否遇到以下问题？订单处理依赖人工，报价周期长，生产进度不透明？面对小批量、多品种趋势，传统模式效率低下，质量问题难以追溯？解决方案：构建以数据为核...
2026-01-03
SMT贴装中，来料质量到底有多重要？
在SMT生产过程中，很多问题往往被归因于设备、工艺或人员操作，但在深入分析后会发现，大量贴装和焊接异常，其实早在来料阶段就已经埋下隐患。来料质量看似前端...
2026-01-03
选择PCBA一站式厂家，最容易忽略的5个关键...
在选择PCBA一站式厂家时，很多客户往往关注报价是否便宜、交期是否够快，却在合作一段时间后才发现，真正影响项目顺利推进的关键点，往往一开始并没有被重视。PC...
2026-01-03
医疗PCBA加工的质量控制重点
你是否发现，医疗类PCBA项目在打样或量产阶段，对工艺和质量的要求明显高于消费类产品？同样的SMT工艺，用在医疗产品上却频繁被要求返工或补充验证？解决方案：...
2026-01-03
焊膏干燥太快？环境温湿度对SMT的影响
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？焊膏刚开封状态良好，但使用过程中很快变干，印刷性明显下降？同一批焊膏，不同季节、不同车间表现差异明显？解决方案：从...
2026-01-03
焊膏锡珠多？回流焊曲线优化指南
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？回流焊后焊点周围出现大量锡珠，影响外观甚至造成短路隐患？更换焊膏、调整印刷参数后问题依旧反复出现？解决方案：从回流...
2026-01-03
PCB字符模糊脱落？丝印工艺质量控制
你是否遇到过以下问题？PCB在装配或清洗后，字符出现模糊、掉字、脱落现象？批量生产时字符质量不稳定，影响追溯和产品外观？解决方案：从丝印材料与工艺全过程...
2026-01-03
盲埋孔PCB良率低？加工难点与解决方案
你是否遇到过以下问题？盲埋孔PCB在制板或装配阶段良率偏低，问题反复出现？孔内导通不稳定、孔铜不均，甚至在可靠性测试中出现断孔现象？解决方案：从设计到制...
2026-01-03
PCB板厚不均？影响装配的隐形杀手
你是否遇到过以下问题？PCB在生产过程中板厚不均匀，导致贴片机贴装不平整或元件焊接失败？即使材料一致，部分板子出现装配困难，却找不到明显原因？解决方案：...
2026-01-03
高频PCB损耗过大？介电常数选择的误区
你是否遇到过以下问题？高频PCB在仿真阶段性能正常，实物测试却信号衰减严重？同样的走线结构，不同批次板材性能差异明显？解决方案：从介电常数选型重新审视高...
2025-12-30
多层板压合偏移？如何提高层间对位精度
你是否遇到以下问题？多层PCB，特别是10层以上的HDI板，出现层间对位偏差？担心偏移影响阻抗连续性、导致内层短路或断线，尤其在高速工控板或精密医疗设备中？解...
2025-12-30
线路过细易断裂？PCB最小线宽线距设计建议
你是否遇到以下问题？追求高密度设计时，担心过细的线路在加工或使用时易断裂？工控或医疗设备中的关键信号线，如何平衡设计极限与长期可靠性？解决方案：科学设...
2025-12-30
波峰焊拉尖严重？助焊剂与温度控制是关键
你是否遇到以下问题？波峰焊后焊点出现尖锐的“冰锥”，影响外观甚至电气性能？在振动频繁的工控设备或要求长期稳定的医疗仪器中，拉尖是否引发了对可靠性的担忧...
2025-12-30
焊膏印刷不稳定？钢网设计是关键
你是否遇到过以下问题？SMT贴装过程中，焊膏印刷厚度不均、塌边、拉丝频繁出现？频繁清洁钢网也无法显著改善印刷稳定性，影响焊点质量？解决方案：从钢网设计优...
2025-12-30
PCB焊盘设计不合理，会导致哪些SMT问题
你是否遇到过以下问题？SMT贴装后，焊点偏移、立碑、虚焊频发？即便贴片机和回流焊设备都正常，生产良率仍然不稳定？解决方案：从PCB焊盘设计入手，避免SMT缺陷P...
2025-12-30
PCBA从打样到量产，如何实现无缝衔接
你是否遇到过以下问题？打样阶段一切顺利，但进入量产后频繁出现焊接不良或功能异常？明明工艺参数一致，却在批量生产中出现产品良率下降的情况？解决方案：从打...
2025-12-30
焊膏批次差异大？来料检验的重要性
你是否遇到过以下问题？相同产品、相同工艺参数，仅更换焊膏批次，SMT不良率却明显上升？问题在量产阶段集中出现，但却难以定位根本原因？解决方案：从来料阶段...
2025-12-30
细间距BGA虚焊？SMT工艺难点深度剖析
你是否遇到过以下问题？细间距BGA在ICT或功能测试中间歇性失效？X-Ray检测发现个别焊点虚焊或空洞，但外观却难以识别？样品阶段问题不明显，一进入批量生产，良...
2025-12-30
PCB绿油脱落？阻焊工艺常见问题及改进方法
你是否遇到以下问题？PCB在回流焊或波峰焊后出现绿油脱落、起皮现象？阻焊层边缘开裂，影响焊接质量，甚至引发短路风险？解决方案：阻焊工艺的关键控制点拆解PCB...
