热点精选
2026-01-08
SMT焊点裂纹？冷热冲击下的结构问题
在SMT生产和后续使用过程中，焊点裂纹是一类极具隐蔽性的可靠性问题。不少产品在出厂测试阶段表现正常，但在经历环境试验、运输或实际使用一段时间后，开始出现...
2026-01-07
PCBA换料后频出问题？替代料评估不足
你是否遇到以下问题？因物料短缺或成本考虑更换元器件后，PCBA出现批次性功能异常或性能下降？新物料上机后焊接良率骤降，产生立碑、虚焊等工艺问题，导致生产延...
2026-01-07
SMT焊接后掉件？焊点强度是否被验证
在SMT量产中，掉件问题常被归咎于贴装不准或焊膏不良，但从大量实际案例来看，焊点强度不足才是核心隐患。尤其在振动、运输或返修过程中，掉件问题往往集中出现...
2026-01-07
SMT细小器件连锡？焊盘设计是否超限
在高密度SMT生产中，0201、0402等微小器件越来越常见，但伴随而来的是连锡问题频发。不少工程师将连锡归因于焊膏或回流焊温度，但从实际生产经验来看，焊盘设计...
2026-01-07
SMT贴装一致性差？物料公差在作怪
在SMT生产中，即便贴片机精度、回流焊曲线和贴装程序都处于理想状态，仍然会出现贴装一致性差的情况：同一批板子上，有的焊点完美，有的焊点轻微偏移，尤其是细...
2026-01-07
PCBA良率不低但返修多？质量成本被低估
在PCBA生产管理中，良率常常被视为最直观、最重要的质量指标。不少项目在统计报表中显示直通率、一次合格率并不低，但现场返修工位却长期处于高负荷状态，返修人...
2026-01-07
SMT焊膏塌边？钢网开口比例是否合理
在SMT生产中，焊膏印刷质量往往被视为贴装良率的起点。其中，焊膏塌边问题虽然在外观上不如连锡、少锡直观，却会在后续贴装和回流焊过程中不断放大，最终演变为...
2026-01-07
SMT焊点看似合格却失效？微缺陷更致命
在SMT生产中，焊点质量通常通过AOI或目检进行判断。不少项目在出厂检测阶段表现正常，焊点外观饱满、润湿良好，但在整机测试、老化或客户端使用过程中，却陆续出...
2026-01-07
PCB多次回流后变形？板材TG选型是否错误
在PCBA生产中，PCB经历一次回流焊并不罕见，而在双面贴装、复杂工艺或返修场景下，多次回流焊几乎成为常态。但不少项目会发现：第一遍回流尚可接受，第二遍开始...
2026-01-07
PCB局部翘曲？铜分布不均才是真凶
在PCBA制造过程中，PCB翘曲问题屡见不鲜。有些板子在常温下外观看似正常，但一进入回流焊高温区，就开始出现局部翘起，导致贴装精度下降、焊点异常，甚至引发批...
2026-01-07
PCB拼板设计不合理？后续SMT问题连锁爆发
在PCBA制造过程中，很多SMT问题表面上发生在贴装或焊接阶段，但真正的根源，往往早在PCB拼板设计阶段就已经埋下。如果拼板方式不合理，后续SMT生产中会出现贴装...
2026-01-06
PCBA样品交付慢？流程瓶颈在哪
在电子产品研发过程中，PCBA样品交付延迟是一个普遍困扰。研发团队急于验证电路功能，供应链和产线却因样品流程繁琐、物料准备不及时或工艺衔接不顺而造成延误，...
2026-01-06
PCB板边崩裂？分板方式对品质的影响
在PCBA生产过程中，PCB板边崩裂是一个经常被低估的问题。很多板子在SMT贴装、回流焊阶段表现正常，但在分板或装配后，却出现板边掉角、裂纹甚至局部断裂的情况，...
2026-01-06
SMT返修率高？工艺窗口是否过窄
在SMT生产中，返修率偏高往往被视为“不可避免的现实”。贴装完成后，虚焊、桥连、立碑等问题反复出现，返修工位长期满负荷运行，不仅影响交付节奏，也大幅推高...
2026-01-06
SMT贴装精度不稳？设备校准与工艺协同
在SMT生产过程中，贴装精度不稳定是一个非常“顽固”的问题。同一条产线、同一套程序，有时贴装效果良好，有时却频繁出现偏移、偏角甚至漏贴现象。即便反复调整...
2026-01-06
PCBA来料混乱？BOM管理到底有多重要
在PCBA生产过程中，“来料混乱”几乎是所有工厂都会遇到的问题。物料明明已经到齐，却无法顺利上线；型号相似的元器件混放，现场反复核对仍然出错。这类问题不仅...
2026-01-06
SMT贴片机频繁报警？物料与供料方式问题
在SMT生产现场，贴片机频繁报警是一个极其影响效率的问题。有些项目在调试阶段运行顺畅，一旦进入正式生产，设备却不断出现吸取失败、识别异常或供料错误报警，...
2026-01-06
SMT贴装偏移？PCB平整度对贴装的影响
在SMT生产过程中，贴装偏移是一个非常常见却又难以彻底消除的问题。很多时候，工程人员会首先从贴片机精度、视觉系统或程序参数入手排查，但反复调整后问题仍然...
2026-01-06
PCB表面氧化快？存储与防护措施是否到位
在PCBA加工过程中，不少项目在焊接阶段会出现润湿不良、焊点发暗甚至虚焊的问题。追溯原因后发现，PCB在入厂前或等待生产过程中，表面已发生不同程度的氧化。虽...
2026-01-06
PCB阻焊油墨起皮？前处理工艺是否被忽视
在PCB制造和后续SMT加工过程中，阻焊油墨起皮、脱落是一个并不少见的问题。有些板子在出厂时外观看似正常，但在回流焊、高温老化或返修过程中，阻焊层却开始局部...
2026-01-06
PCB孔偏移？钻孔定位与叠层设计问题解析
在PCB制造过程中，孔偏移是一个看似“可接受”、实则影响深远的问题。轻则影响焊接可靠性，重则导致过孔偏壁、断铜甚至整板报废。尤其在多层板、高密度板中，孔...
2026-01-05
SMT多品种小批量效率低？产线如何优化
你是否遇到以下问题？打样或小批量订单频繁切换，产线大部分时间花费在调试和换线上，设备综合效率（OEE）低下？面对工控定制化板卡或医疗样机快速迭代的需求，...
2026-01-05
飞针测试效率低下？如何优化测试路径与探针...
你是否遇到以下问题？对小批量、多品种的PCBA进行飞针测试时，测试时间过长，成为生产流程的瓶颈？面对工控定制化板卡或医疗研发样机频繁的测试需求，如何提升飞...
2026-01-05
波峰焊透锡不良？如何调节波峰高度与接触时...
你是否遇到以下问题？插件元件的焊点，特别是多层板或接地大焊盘，孔内锡柱上升高度不足（未达到板厚的75%），形成“透锡不良”？这在工控设备的电源连接或医疗...
2026-01-05
选择性焊接连锡？如何优化喷口轨迹与助焊剂...
你是否遇到以下问题？在采用选择性波峰焊焊接混装板上的插件元件时，相邻引脚间频繁出现锡桥（连锡）？对于工控板卡上密集的接插件或医疗设备板上的隔离信号端子...
2026-01-05
陶瓷基板金属化脱落？如何提升钎焊界面结合...
你是否遇到以下问题？在陶瓷基板（如Al2O3,AlN）上焊接芯片或贴装元件后，金属化层（如厚膜银浆、薄膜Ti/Cu/Ni/Au）从陶瓷表面剥离？这对于高导热要求的IGBT驱动...
2026-01-05
厚铜板线路精度偏差？如何优化蚀刻补偿参数...
你是否遇到以下问题？使用3oz及以上厚铜箔的PCB，蚀刻后线路宽度严重偏离设计值，细线路断开，宽线路则有余铜？在工控大电流模块或医疗激光驱动板上，线路精度偏...
2026-01-05
SMT细间距BGA虚焊？焊膏印刷体积控制要点
你是否遇到以下问题？0.4mm pitch及以下的细间距BGA/CSP芯片，回流焊后出现开路或高阻连接？X-Ray检查发现焊点球径大小不一、连接颈缩或存在大量空洞，怀疑焊膏...
2026-01-05
SMT回流焊热风不均？焊点缺陷如何定位
你是否遇到以下问题？同一块PCBA上的元件，回流焊后出现局部冷焊、虚焊，而另一些区域则可能有锡珠、元件墓碑？怀疑回流焊炉内温度场不均匀，但难以精确定位问题...
2026-01-05
PCB内层短路？层间间距与蚀刻控制要点
你是否遇到以下问题？多层PCB测试时发现不应连通的内层线路之间出现短路，导致整板报废？在高速、高密度的工控处理器板或医疗影像板中，内层短路问题排查困难，...
