热点精选
2026-01-13
PCB高密度设计可制造性差？评审阶段漏了什...
随着产品不断向小型化、高集成度发展，高密度PCB已经成为常态。但在实际项目中，经常出现这样一种情况：设计阶段仿真顺利、规则合规，板子也“能做出来”，可一...
2026-01-13
PCB表面洁净却焊接异常？离子污染在作怪
在PCB与SMT生产过程中，板面“看起来很干净”往往会让人产生一种安全感。没有明显氧化、无油污、无可见残留，但在实际焊接中却频繁出现润湿不良、焊点发虚、焊后...
2026-01-12
SMT焊点可靠却整机不稳？系统级影响被忽视
在PCBA制造与测试过程中，经常会出现一种让人困惑的情况：单个焊点从外观、拉力、X-RAY、功能测试来看都没有问题，但整机运行却不稳定，表现为偶发重启、通信异...
2026-01-12
SMT高密度板难量产？并非设备能力问题
在高密度PCBA项目中，一旦量产不稳定，最常被怀疑的就是设备能力：贴片机精度不够、回流焊不稳定、AOI识别跟不上……但在实际项目中，大量案例表明，设备往往并...
2026-01-12
SMT贴装后功能漂移？温度历史被忽略
在SMT生产与测试过程中，有一种问题极具迷惑性：产品在贴装完成后，功能测试基本正常，但经过一段时间运行、反复上电或环境变化后，参数逐渐偏移，性能稳定性明...
2026-01-12
SMT首件确认流程合理？风险可能被放大
在SMT生产中，首件确认几乎是所有产线的必备流程。只要首件外观、尺寸、焊接和功能都符合要求，后续生产往往就会被默认“进入安全区”。但在实际项目中，不少批...
2026-01-12
SMT测试通过却现场失效？焊接验证不够
在SMT生产中，“测试通过”往往被视为质量合格的最终判定标准。但在实际项目中，不少产品在出厂测试完全正常，客户现场使用一段时间后却频繁出现功能异常、间歇...
2026-01-12
PCB走线对称却信号不稳？结构电场被低估
在高速PCB设计中，很多工程师都非常重视走线对称性。差分线等长、等宽、等距，看起来完全符合设计规范，但在实际测试或整机运行中，却仍然出现抖动大、眼图收敛...
2026-01-12
PCB高密度设计可制造性差？评审阶段漏了什...
随着产品不断向小型化、高性能发展，高密度PCB已成为常态。但在实际项目中，很多高密度PCB在设计阶段“电气完全没问题”，一到生产和装配环节却问题频发：良率低...
2026-01-12
PCB表面洁净却焊接异常？离子污染在作怪
在很多PCB与SMT项目中，工程人员都会遇到一种“说不通”的现象：板面目视干净、无氧化、无污渍，焊接外观却频繁异常，表现为焊点发虚、润湿不良、回流后残留异常...
2026-01-12
PCB孔壁发白？化学处理阶段已埋隐患
在PCB切片或失效分析中，孔壁发白是一个并不少见却常被低估的问题。不少项目在电测、装配初期完全正常，但在回流焊、高温老化或长期使用后，却逐渐出现通孔阻值...
2026-01-09
PCB通孔看似正常？长期使用后为何阻值漂移
你是否遇到以下问题？PCB在出厂测试时电气连通性完全正常，但使用数月或数年后，通孔电阻异常增大甚至开路？故障排查极其困难，往往需要破坏性分析才能发现孔壁...
2026-01-09
SMT焊接一致性差？热分布才是根因
你是否遇到以下问题？同一块PCBA上，有些区域元件焊接良好，另一些区域却冷焊、虚焊或锡珠飞溅？尝试调整炉温曲线但顾此失彼，无法同时解决板上不同位置元件的焊...
2026-01-09
SMT小器件频繁异常？并非尺寸越小越简单
你是否遇到以下问题？0201、01005等微型元件，贴装和焊接后出现移位、丢失（墓碑）、虚焊的比例远高于较大尺寸元件？认为小器件工艺简单，但良率提升却陷入瓶颈...
2026-01-09
SMT回流焊稳定？焊点寿命却大幅缩水
你是否遇到以下问题？回流焊炉温曲线完全符合规范，焊接外观光亮饱满，但产品在可靠性测试（如温度循环、振动）中早期失效？焊点微观结构存在隐患，导致在长期使...
2026-01-09
SMT贴装压力正常？器件损伤却频发
你是否遇到以下问题？贴片机压力值设定在设备推荐范围内，但脆弱的陶瓷电容、电感或复杂封装IC仍频繁出现隐裂、崩缺？目检难以发现，但在测试或使用中才暴露故障...
2026-01-09
SMT换料后良率波动？并非物料本身问题
你是否遇到以下问题？为应对缺料更换了同型号、同品牌的元器件，但SMT生产良率却出现明显下滑？更换新批次物料后，虽通过来料检验，但焊接后虚焊、立碑等缺陷率...
2026-01-09
PCB板材颜色异常？是否影响电气性能
在PCB生产和验收过程中，板材颜色往往被认为只是外观特征。大多数项目看到板材颜色偏差或色泽变化时，只会轻微关注外观，认为不会影响功能。然而在实际生产和应...
2026-01-09
PCB过孔可靠性差？热循环比电测更真实
在PCB制造与检验过程中，过孔电测合格往往被视为可靠性的“通行证”。只要导通正常、阻值达标，过孔质量似乎就没有问题。然而在实际应用中，很多产品在经历多次...
2026-01-09
PCB层间结合力不足？并非只有压合参数问题
在多层PCB制造过程中，层间结合力不足是一类隐蔽但后果严重的问题。不少项目在出厂电测和初期装配阶段看似一切正常，但在经历回流焊、冷热冲击或长期运行后，却...
2026-01-09
PCB局部发热异常？铜厚与散热路径被忽略
在电子产品调试和可靠性测试过程中，PCB局部发热异常是一个非常典型、却又容易被误判的问题。不少工程在发现局部温升偏高时，第一反应往往是怀疑器件选型或功率...
2026-01-08
PCB加工参数漂移？为何难以被及时发现
在PCB制板和多层板压合过程中，参数漂移是一个潜伏性很强的质量隐患。很多项目在制程控制表面看来稳定，但在量产过程中，批次之间会出现尺寸偏差、层间压合不均...
2026-01-08
PCB板面不平？并非一定是翘曲问题
在PCBA生产过程中，板面不平是一个非常常见、但又极容易被误判的问题。不少项目在发现PCB贴装后局部不平时，第一反应就是“板子翘曲了”，随即把问题归因到板材...
2026-01-08
PCB线角裂纹？高速信号下的隐性风险
在PCB设计与制造中，线角通常被认为只是版图层面的“几何细节”。只要满足最小线宽线距、电测通过，很多项目并不会对线角状态进行额外关注。但在高速信号和长期...
2026-01-08
PCB高温起泡？板材存储条件是否合规
在SMT回流焊或高温老化测试过程中，PCB板面起泡是一个让人头疼的问题。不少项目在前期加工、电测阶段一切正常，但一进入高温工序，板面局部鼓包、起泡甚至分层，...
2026-01-08
PCB板边铜毛刺？后段焊接异常的源头
在PCB制造完成后，板边状态往往只作为外观项进行简单检查。只要不明显扎手、不影响分板，很多项目就默认板边是“合格的”。但在实际PCBA生产中，板边铜毛刺却是...
2026-01-08
PCB内层残胶？层压前清洁被忽视的风险
在多层PCB制造过程中，内层清洁往往被认为是一个“流程性动作”。只要外观干净、压合顺利，很多项目就默认内层质量是可靠的。但在实际生产中，不少层间短路、绝...
2026-01-08
PCB表面微划伤？为何会演变为功能失效
在PCB加工和装配过程中，板面出现轻微划伤并不少见。很多时候，这类划伤肉眼看起来并不严重，也不影响通断测试，因此常被当作外观瑕疵而放行。但在实际应用中，...
2026-01-08
SMT贴装后器件松动？并非掉件前兆那么简单
在SMT生产过程中，部分产品在贴装或回流焊完成后，会出现器件轻微松动的现象。不少人第一反应是“还没到掉件程度，问题不大”，但在实际项目中，这类松动往往是...
2026-01-08
SMT焊接后阻抗异常？焊点也会影响信号
在高速电路和高频产品中，阻抗控制通常被视为PCB设计阶段的核心工作。然而在实际量产中，不少项目在PCB阻抗测试合格的前提下，整机测试却出现信号抖动、眼图恶化...
