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很多SMT工厂都有这样一个阶段：良率高、报废少、客户不投诉、设备报警也不多。产线看起来“非常稳定”。但经验越多的工程师，反而越警惕这种状态。因为大部分大规模质量事故，往往就发生在“最稳定”的时候。

你是否遇到过以下问题？

• 良率长期稳定，却突然某一批次全线异常
• 同一套参数，用了一年没问题，某天却全面失控
• 客诉来得毫无征兆，一查才发现问题早就埋下

这不是偶然，而是系统性漂移的必然结果。

解决方案：稳定不等于受控，真正安全的是“可追溯”SMT产线真正的风险，不是波动，而是悄无声息的偏移。

1. 工艺参数会“慢慢变坏”

钢网开口在变大、刮刀压力在漂移、贴片机吸嘴在磨损、回流炉温区在漂移。这些变化非常缓慢，几乎不会触发报警，却会不断侵蚀焊点窗口。直到某一天，工艺窗口被压缩到临界点，一点点物料或环境变化就会引爆异常。

2. 良率掩盖了隐藏缺陷

很多潜在问题不会立即变成NG，而是转化为：焊点疲劳寿命缩短、器件应力增大、边缘焊点虚弱。短期测试都OK，长期可靠性却已经被削弱。

3. 数据不等于过程受控

很多产线有数据，但没有趋势分析。如果你只看当天合格率，而不看过去三个月的参数漂移，就等于在盲飞。真正的风险藏在“慢慢变”的曲线上。

4. 数字化才是唯一的保险

像捷创电子这样的PCBA工厂，会用MES系统把贴装、回流、物料、工艺参数全部绑定到批次和板号上。不是为了追责，而是为了在失控前发现偏移。

总结

SMT产线最危险的状态，不是混乱，而是“看起来很稳”。因为真正的风险，往往是在你不再警惕的时候悄悄长出来的。