www.jc-pcba.com

捷创电子作为盲埋孔PCB源头厂家如何保证质量？

在高端电子制造领域，盲埋孔PCB作为高密度互连技术的核心载体，其质量直接决定终端产品的可靠性。捷创电子作为深耕行业15年的源头厂家，通过全链路质量管控体系，为客户提供军工级品质的盲埋孔电路板解决方案。

捷创电子从材料源头建立质量屏障，所有基材均采用生益、台光等知名品牌覆铜板，并通过XRF光谱仪进行材料成分验证。针对盲埋孔结构的特殊性，捷创电子专门建立介质层厚度数据库，确保多层板压合后介厚公差控制在±8μm以内。

在工艺控制方面，捷创电子采用激光盲孔+机械埋孔的混合工艺方案。通过CO2激光钻孔机配合CCD对位系统，实现盲孔位置精度±25μm的精准控制。对于埋孔填铜工艺，捷创电子独创阶梯式电镀参数，使孔铜厚度均匀性达到85%以上，远超行业标准。

捷创电子投入千万级检测设备构建质量防火墙。采用日本三丰光学测量仪进行盲孔深度检测，使用西门子X-ray设备校验埋孔对位精度，并通过飞针测试仪实现100%电气性能验证。特别建立的微切片实验室，每日对盲埋孔结构进行破坏性分析，持续优化工艺参数。

针对高频高速应用场景，捷创电子引入阻抗控制工程体系。通过Polar SI9000软件进行阻抗建模，结合TDR测试实时校正，确保盲埋孔互连结构的阻抗连续性。实际测试数据显示，捷创电子生产的盲埋孔PCB阻抗偏差控制在±5%以内。

在可靠性验证环节，捷创电子严格执行IPC-6012B标准。所有盲埋孔样品必须通过6次热应力测试、1000小时高温高湿老化试验以及冷热冲击循环测试。这种严苛的质量标准使捷创电子的产品失效率降至0.65‰，达到汽车电子级可靠性要求。

通过实施DFM协同设计机制，捷创电子的工程团队在产品设计阶段即介入指导，从源头上规避盲埋孔设计风险。统计表明，这种前置质量管控使客户产品直通率提升23%，研发周期缩短15天以上。

作为通过IATF16949/ISO13485双体系认证的企业，捷创电子建立的全流程质量追溯系统，可实现从原材料批号到最终成品的双向追溯。每个盲埋孔PCB都拥有独立身份编码，质量数据保存期限达15年，为客户提供终身质量保障。

持续的技术创新是捷创电子质量提升的核心驱动力。公司每年研发投入占比营收8%，近期开发的任意层互连盲孔技术，使板厚径比提升至12:1，助力客户实现更轻薄的终端产品设计。选择捷创电子，就是选择值得信赖的盲埋孔制造专家。

以上就是《捷创电子作为盲埋孔PCB源头厂家如何保证质量？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944