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在电子产品日益追求轻薄短小的今天，高密度互连（HDI）电路板已成为高端电子设备的核心组件。作为HDI电路板生产厂家，如何保证每一块高密度互连板的质量，是衡量企业技术实力的关键标准。捷创电子通过多年技术积累，建立了从材料筛选到成品测试的全流程质控体系。

首先，原材料质量控制是HDI板质量的基础。捷创电子严格选用符合IPC标准的基材、铜箔和介质材料，所有进厂原料都需经过专业检测设备的严格筛查。特别是对高频高速材料，会进行介电常数、损耗因子等关键参数验证，从源头上确保产品性能的稳定性。

在工艺控制方面，捷创电子采用激光微孔技术实现精准的盲埋孔加工，通过控制激光能量和焦距，保证孔径精度在±15μm以内。对于层压工艺，采用真空压机确保介质填充均匀，避免出现分层、气泡等缺陷。电镀环节通过脉冲电镀技术，实现孔内铜厚均匀性控制，显著提升互连可靠性。

捷创电子引进的自动光学检测（AOI）系统，能够以微米级精度检测线路缺陷。配合X射线检测设备，可对盲孔质量进行三维检测。在电气测试环节，采用飞针测试和专用测试治具，对每一块HDI板的导通性和绝缘性能进行100%检测，确保产品符合设计规格。

针对不同应用场景，捷创电子建立了完善的环境适应性测试体系。包括热冲击测试（-55℃至125℃循环）、高温高湿测试（85℃/85%RH）、导电阳极丝（CAF）测试等，模拟产品在极端环境下的使用状况，确保HDI板在各种工况下的长期可靠性。

值得一提的是，捷创电子还建立了完善的质量追溯系统。每块HDI板都有独身份标识，可追溯至具体生产批次、工艺参数和检测记录。这种全程可追溯的质量管理体系，不仅便于问题分析，更为客户提供了可靠的质量保障。

通过持续的技术创新和严格的质量管控，捷创电子已成为众多知名企业的HDI板首选供应商。未来，捷创电子将继续深耕高密度互连技术，为行业提供更优质、更可靠的HDI电路板解决方案。

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