通讯PCB制作如何确保信号完整性以提升设备性能？
通讯PCB信号完整性实战指南：7大核心策略提升设备性能
在5G基站、光模块和高速路由设备等通讯系统中，PCB信号完整性（SI）已成为决定设备性能的关键因素。随着信号速率向56Gbps、112Gbps迈进，工程师需要从材料选择到布线策略的全链路优化方案。那么通讯PCB制作如何确保信号完整性以提升设备性能？下面捷创小编深入解析确保通讯PCB信号完整性的核心技术，帮助设备突破性能瓶颈。
一、阻抗控制的精确实现 特征阻抗偏差需控制在±5%以内：通过电磁场仿真确定线宽/介质厚度配比，采用背钻技术消除stub效应，对差分信号实施严格等长布线（长度误差
以上就是《通讯PCB制作如何确保信号完整性以提升设备性能？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944
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