在当今高速发展的电子信息技术领域,高频高速PCB作为信号传输的核心载体,其性能直接影响通信设备、数据中心、航空航天等关键行业的技术水平。上海捷创电子凭借多年深耕高频高速PCB制造领域,已形成一套完整的技术体系与服务优势,成为众多头部企业的首选合作伙伴。

捷创电子的核心优势首先体现在材料选型与工艺控制的专业性上。公司长期与罗杰斯、泰康利等全球顶尖基材供应商保持战略合作,针对5G基站毫米波频段、高速服务器100G+光模块等场景,精准匹配不同介电常数与损耗因子的材料。通过自主研发的阻抗控制模型,使PCB线路阻抗公差稳定控制在±5%以内,显著提升信号完整性。
在特殊工艺方面,捷创电子独创混合介质压合技术,成功解决高频FR4与PTFE材料因热膨胀系数差异导致的层间分离难题。其激光钻孔精度达到50μm,配合填孔电镀工艺,实现高频盲埋孔结构的可靠互联。针对112Gbps以上传输需求,公司引入低粗糙度铜箔与表面处理工艺,将导体损耗降低至行业领先水平。
值得关注的是,捷创电子建立了完整的高频测试验证体系。配备矢量网络分析仪、TDR测试系统等专业设备,可对插入损耗、回波损耗、相位一致性等23项参数进行全流程监控。这种数据驱动的品控模式,确保每块PCB板在-40℃至125℃工况下均保持稳定性能。
除了技术硬实力,捷创电子的服务优势同样突出。公司组建了由信号完整性专家、EMC工程师组成的技术支持团队,从设计阶段介入客户项目,提供叠层优化、电磁仿真等增值服务。这种"设计-制造-测试"一体化解决方案,已帮助多个客户将产品研发周期缩短40%。
目前,捷创电子的高频高速PCB产品已广泛应用于相控阵雷达、毫米波通信、医疗影像等高端领域。其最新研发的碳氢化合物陶瓷基板,在Ka频段展现出优异的介电性能,为下一代卫星通信设备提供了关键技术支持。

随着国产化替代进程加速,上海捷创电子正持续加大研发投入,建设新一代数字化智能工厂。通过引入AI视觉检测、智能制造执行系统,进一步提升高频PCB的产能与品控水平,为国内电子信息产业升级注入专业动能。
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