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PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的核心组件，其加工过程涉及多个关键步骤，直接影响产品的性能和可靠性。那么PCB线路板加工需要哪些关键步骤？下面捷创小编详细介绍PCB线路板加工的主要流程，帮助读者全面了解这一复杂而精密的生产过程。

1. 设计与文件准备

PCB加工的第一步是电路设计。工程师使用专业软件（如Altium Designer、Cadence或KiCad）绘制电路原理图，并转换为PCB布局文件。设计需考虑元件布局、信号完整性、散热和电磁兼容性等因素。完成后，生成Gerber文件（包含各层图形数据）、钻孔文件和装配图，这些文件将指导后续生产。

2. 基板材料选择

根据应用需求选择合适的基板材料，常见类型包括：

• FR-4：玻璃纤维环氧树脂，适用于大多数通用场景
• 高频材料（如Rogers）：用于射频/微波电路
• 柔性材料（如聚酰亚胺）：用于可弯曲电路

3. 图形转移

通过光刻工艺将设计图形转移到覆铜板上：

1. 清洁铜板表面
2. 涂覆光敏抗蚀剂
3. 使用紫外光通过底片曝光
4. 显影去除未曝光区域

4. 蚀刻工艺

将暴露的铜层通过化学蚀刻（通常使用氯化铁或氨水溶液）去除，保留被抗蚀剂保护的电路图形。精确控制蚀刻时间和温度对线宽精度至关重要。

5. 钻孔加工

使用数控钻床或激光钻孔机加工通孔、盲孔和埋孔：

• 机械钻孔：适用于标准孔径（>0.2mm）
• 激光钻孔：用于微小孔径和高密度互连

6. 孔金属化

通过化学镀铜使非导电孔壁导电，建立层间连接：

1. 孔壁活化处理
2. 化学沉铜
3. 电镀加厚铜层

7. 阻焊层应用

涂覆液态光成像阻焊油墨（通常为绿色），通过曝光显影露出焊盘区域，起到绝缘保护和防止焊接短路的作用。

8. 表面处理

根据应用需求选择不同表面工艺：

9. 丝印与标记

通过丝网印刷或喷墨打印添加元件标识、极性标记和产品信息，便于后续组装和维修。

10. 电气测试

采用以下方法确保电路连通性和绝缘性：

• 飞针测试：适合小批量
• 针床测试：适合大批量
• AOI（自动光学检测）

11. 外形加工

通过铣削、V-cut或冲压方式完成板边成型，加工安装孔和异形轮廓。

12. 最终检验与包装

进行外观检查、尺寸测量和功能验证，符合IPC-A-600标准后真空包装防潮。

质量控制要点

整个加工过程需严格控制：

• 线宽/间距公差（±10%）
• 孔位精度（±0.05mm）
• 阻抗控制（高频板）
• 清洁度（离子污染测试）

随着电子产品向高密度、高频化发展，PCB加工技术不断革新，如采用mSAP（改良半加成法）工艺制造超细线路，使用LDI（激光直接成像）提升图形精度等。了解这些关键步骤有助于优化设计并确保产品质量。

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