www.jc-pcba.com

在 PCB（印制电路板）制造过程中，铜瘤问题是影响产品质量的常见难题。无论是工控设备、汽车电子，还是医疗设备、通信设备等行业，铜瘤的存在都可能导致短路、信号干扰等故障，严重威胁电路板的稳定性与可靠性。因此，有效处理 PCB 板面的铜瘤问题成为行业关注的重点。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

铜瘤产生的原因剖析

电镀工艺缺陷

电镀过程中，若电流分布不均匀，局部电流密度过大，会使铜离子在板面过度沉积，形成铜瘤。镀液成分比例失调，如铜离子浓度过高、添加剂不足，也会影响铜的结晶生长，导致铜瘤产生。此外，电镀时间过长或搅拌不均匀，同样可能引发铜瘤问题。

前处理不彻底

PCB 板面在电镀前，若未彻底清除油污、氧化物、灰尘等杂质，会阻碍铜离子均匀附着，造成局部铜沉积异常。例如，钻孔后的孔壁若残留钻污，电镀时此处易形成铜瘤，影响孔内和板面质量。

设备与环境因素

电镀设备老化、阳极板表面不平整，会影响电流分布，进而导致铜瘤出现。生产环境的温度、湿度不适宜，镀液温度过高或过低，都会改变铜的沉积速率和结晶形态，增加铜瘤产生的概率。

铜瘤的预防与处理方法

优化电镀工艺参数

通过调整电镀电流密度、镀液成分、电镀时间和搅拌方式，确保铜离子均匀沉积。采用脉冲电镀技术，可改善电流分布，减少铜瘤形成。定期检测镀液成分，及时补充添加剂，维持镀液性能稳定。

加强前处理工艺

严格执行 PCB 板面的前处理流程，采用化学清洗、超声波清洗等方式，彻底去除表面杂质。对于钻孔后的 PCB 板，进行去钻污处理，如采用等离子体处理或化学药水蚀刻，确保孔壁和板面洁净，为电镀创造良好条件。

设备维护与环境控制

定期维护电镀设备，更换老化部件，确保阳极板平整、导电良好。控制生产环境的温度和湿度，将镀液温度维持在合适范围（如酸性镀铜液温度一般控制在 25 - 35℃），保证电镀过程稳定。

铜瘤的修复处理

若 PCB 板面已出现铜瘤，可采用机械打磨、化学蚀刻等方法进行修复。对于较小的铜瘤，使用精细砂纸或打磨工具小心打磨；对于较大或顽固的铜瘤，采用化学蚀刻液局部处理，但需注意控制蚀刻时间和浓度，避免损伤正常铜层和板面。

深圳捷创电子处理铜瘤问题的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在处理铜瘤问题上展现出强大实力。其配备先进的电镀设备和高精度检测仪器，通过专业技术团队精准调控电镀工艺参数，从源头预防铜瘤产生。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等不同类型产品，深圳捷创电子制定个性化的生产工艺，严格把控前处理、电镀等环节，确保板面质量。凭借 24 小时出货的高效响应机制，深圳捷创电子在保证产品质量的同时，快速满足客户紧急需求。从原材料检验到成品检测，全程依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证的质量管理体系，对 PCB 板面质量进行严格把控。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分证明了深圳捷创电子在处理 PCB 板面铜瘤问题及 PCB 制造领域的卓越技术能力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高质量、高可靠性的 PCB 产品。

以上就是《如何处理PCB板面的铜瘤问题》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944