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在 PCB（印制电路板）制造过程中，埋孔塞孔工艺是保障多高层板、HDI 盲埋板等产品电气性能和机械强度的关键环节。而填充材料的选择，直接影响塞孔质量，进而决定电路板在工控设备、汽车电子、医疗设备等行业的应用效果。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

环氧树脂类填充材料

普通环氧树脂

普通环氧树脂具有良好的粘结性和绝缘性，成本相对较低，是最常用的埋孔塞孔填充材料之一。其固化后硬度适中，能够有效防止孔内空洞、气泡产生，适用于对电气性能和机械强度要求适中的 PCB 产品。在通信设备的普通多层板埋孔塞孔中，普通环氧树脂可满足基本的电气绝缘和机械支撑需求 。

改性环氧树脂

为满足更高性能要求，改性环氧树脂应运而生。通过添加特殊填料或助剂，改性环氧树脂的热膨胀系数、导热性等性能得到优化。例如，添加陶瓷填料的改性环氧树脂，可降低热膨胀系数，提高导热能力，适用于高频高速板等对热稳定性要求高的产品，减少因温度变化导致的线路开裂风险。

导电膏类填充材料

银导电膏

银导电膏具有优异的导电性，适用于需要导通的埋孔塞孔场景。在一些特殊电路设计中，如需要通过埋孔实现层间电气连接时，银导电膏能够确保良好的导电性能，同时具备一定的机械强度，保证塞孔部位的稳定性。在汽车电子的传感器电路板中，银导电膏可实现埋孔的可靠电气连接。

铜导电膏

铜导电膏成本相对较低，且导电性良好。其在 PCB 埋孔塞孔中的应用，既能满足一定的导电需求，又能控制成本。不过，铜导电膏在抗氧化性能上稍逊于银导电膏，使用时需注意表面防护处理，常用于对成本敏感且对导电性能有一定要求的工控设备电路板。

阻焊油墨类填充材料

阻焊油墨具有良好的绝缘性和耐化学腐蚀性，颜色多样，便于电路板外观识别和检查。使用阻焊油墨进行埋孔塞孔，操作简便，适合对塞孔精度和表面平整度要求不高的场合。在一些消费类电子产品的 PCB 板中，阻焊油墨塞孔可快速完成，且能有效防止孔内氧化和污染。

深圳捷创电子在填充材料选择的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在埋孔塞孔填充材料选择与应用上展现出强大优势。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等不同类型产品，其专业技术团队能够根据客户需求和产品特性，精准选择合适的填充材料。从普通环氧树脂到高性能改性材料，从导电膏到阻焊油墨，深圳捷创电子拥有丰富的材料应用经验，确保每一种材料都能发挥最佳性能。凭借 24 小时出货的高效响应机制，深圳捷创电子在保证埋孔塞孔质量的前提下，快速满足客户紧急需求。从原材料采购到生产加工，全程依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，严格把控填充材料质量和塞孔工艺。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分证明了深圳捷创电子在 PCB 埋孔塞孔填充材料选择及工艺实施上的卓越技术能力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高质量、高性能的 PCB 产品。

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