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在工控设备、汽车电子、医疗设备等高端领域，PCB 陶瓷基板凭借出色的导热性、绝缘性和耐高温性能，成为不可或缺的核心部件。然而，其加工过程对温度极为敏感，精准控制各环节的温度，是保障陶瓷基板性能与质量的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

钻孔工序的温度控制

机械钻孔温度要求

采用机械钻孔加工陶瓷基板时，钻头与陶瓷材料摩擦会产生大量热量。若温度过高，易导致陶瓷基板局部过热，出现裂纹、崩边等问题。一般需将钻孔区域温度控制在 100 - 150℃，通过冷却系统及时带走热量，如使用冷却液或压缩空气进行降温，同时合理控制钻孔速度和进给量，避免因转速过快加剧摩擦生热。

激光钻孔温度管理

激光钻孔利用高能量激光束瞬间熔化或气化陶瓷材料。虽然激光作用时间短，但瞬间温度极高。需严格控制激光能量和作用时间，避免陶瓷基板因温度骤变产生热应力。通常在激光钻孔过程中，需将基板整体温度维持在室温至 80℃左右，防止因局部过热影响基板性能和钻孔精度。

印刷工序的温度考量

浆料干燥温度设定

在 PCB 陶瓷基板上印刷导电浆料、绝缘浆料等后，需进行干燥处理。干燥温度过低，浆料中的溶剂无法充分挥发，影响后续烧结质量；温度过高，则可能导致浆料开裂或变形。一般而言，导电浆料干燥温度控制在 80 - 120℃，绝缘浆料干燥温度在 100 - 150℃，干燥时间根据浆料厚度和成分进行调整，确保溶剂充分挥发且基板不受热损伤。

印刷设备温度适配

印刷设备自身的温度也会影响印刷质量。例如，丝网印刷机的网版温度过高，会使浆料粘度降低，导致印刷图案模糊；温度过低则可能使浆料流动性变差，出现堵网现象。需将印刷设备温度稳定在 20 - 25℃，为印刷过程创造适宜的环境条件。

烧结工序的温度关键

低温共烧陶瓷（LTCC）基板烧结

对于 LTCC 基板，烧结温度通常在 850 - 950℃。升温过程需严格控制速率，一般以 1 - 3℃/min 的速度缓慢升温，避免因升温过快导致基板内部应力过大而开裂。在峰值温度阶段，需保持一定时间（约 30 - 60 分钟），确保陶瓷充分致密化和金属与陶瓷的良好结合，随后缓慢降温，防止热应力残留。

高温共烧陶瓷（HTCC）基板烧结

HTCC 基板的烧结温度更高，通常在 1500 - 1600℃。高温烧结对炉温均匀性要求极高，需确保基板各部位受热一致，避免因温度不均导致基板变形或性能差异。同时，在高温环境下，需严格控制烧结气氛，防止陶瓷材料和金属化层氧化，保障基板的电气性能和机械强度。

深圳捷创电子在陶瓷基板加工的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在 PCB 陶瓷基板加工温度控制方面展现出强大实力。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板等复杂产品，其专业技术团队凭借丰富经验和先进设备，能够精准把控钻孔、印刷、烧结等各工序的温度参数。从机械钻孔的冷却系统优化，到激光钻孔的能量与温度协同控制，再到印刷干燥和烧结过程的精确温度调节，确保陶瓷基板在加工过程中性能稳定、质量可靠。凭借 24 小时出货的高效响应机制，深圳捷创电子在保证陶瓷基板加工质量的前提下，快速满足客户紧急需求。依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证的质量管理体系，从原材料检验到成品检测，严格把控每一个环节。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分证明了深圳捷创电子在 PCB 陶瓷基板加工温度控制及制造领域的卓越技术能力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高性能、高品质的陶瓷基板产品。

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