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更新时间 2025 05-08
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电磁屏蔽膜在PCB的贴合工艺?

在工控设备、汽车电子、通信设备等对电磁兼容性要求极高的行业中,PCB(印制电路板)的电磁屏蔽性能至关重要。电磁屏蔽膜的贴合工艺,作为提升 PCB 抗电磁干扰能力的关键环节,其工艺质量直接影响产品的稳定性与可靠性。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!

贴合前的准备工作

材料与设备检查

对电磁屏蔽膜进行严格检查,确保其表面无划痕、褶皱、杂质,屏蔽层无破损,且胶层粘性符合要求。同时,准备好贴合所需设备,如真空压合机、加热平台等,并对设备进行调试校准。检查真空压合机的真空度、压力精度以及加热平台的温度均匀性,保证设备运行稳定,为贴合工艺提供基础保障。

PCB 板预处理

对需要贴合电磁屏蔽膜的 PCB 板进行清洁处理,使用无尘布配合专用清洁剂,去除表面的油污、灰尘、氧化物等杂质,确保 PCB 板表面洁净。对于表面不平整的 PCB 板,可进行打磨或抛光处理,增强屏蔽膜与 PCB 板的贴合效果。同时,根据设计要求,对 PCB 板进行定位孔加工,便于屏蔽膜的精准贴合。

贴合流程与工艺控制

屏蔽膜裁剪与定位

根据 PCB 板的尺寸和形状,精确裁剪电磁屏蔽膜,确保屏蔽膜能够完全覆盖需要屏蔽的区域,且边缘留有适当余量。将裁剪好的屏蔽膜放置在 PCB 板上,利用定位孔或标记线进行精准定位,保证屏蔽膜与 PCB 板的线路、元器件位置准确对应,避免出现偏移影响屏蔽效果。

压合工艺实施

将定位好的 PCB 板与屏蔽膜放入真空压合机中,设置合适的压合参数。控制压合温度,使屏蔽膜的胶层在合适温度下软化,增强粘性;调整压合压力,确保屏蔽膜与 PCB 板紧密贴合,排出层间空气;设定压合时间,保证胶层充分固化。在压合过程中,实时监测温度、压力变化,防止因参数波动导致贴合不良。对于 FPC 软硬结合板等柔性电路板,需采用特殊的压合工艺,避免因压力过大造成电路板变形。

贴合后的质量检测与处理

外观与性能检测

贴合完成后,首先对 PCB 板进行外观检查,观察屏蔽膜表面是否平整、有无气泡、褶皱,边缘是否贴合紧密。利用专业的检测设备,如万用表、网络分析仪等,对 PCB 板的电气性能和屏蔽效能进行测试。检查屏蔽膜是否影响 PCB 板原有电路的导通性,测试屏蔽膜对电磁信号的屏蔽效果是否达到设计要求。

缺陷修复与优化

若检测发现贴合存在气泡、局部未贴合等问题,可采用局部加热、补压等方式进行修复。对于屏蔽效能不达标情况,分析原因并优化贴合工艺参数,或更换性能更优的电磁屏蔽膜,确保最终产品质量满足工控、汽车电子等行业的严格要求。

深圳捷创电子在贴合工艺的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务,在电磁屏蔽膜贴合工艺方面优势显著。其专业技术团队凭借丰富经验,从贴合前的材料与设备准备,到贴合过程的工艺控制,再到贴合后的质量检测,严格把控每一个环节。针对多高层板(1 - 40 层)、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等不同类型产品,能够根据其特性制定专属贴合工艺方案,确保屏蔽膜贴合质量。依托先进的设备和成熟的工艺技术,深圳捷创电子实现了电磁屏蔽膜贴合的高效与精准。凭借 24 小时出货的高效响应机制,在保证贴合质量的同时,快速满足客户紧急需求。从原材料采购到成品交付,全程遵循 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系,严格把控品质。服务 180 多个国家和地区,全球 5 万 + 客户的信赖,充分彰显了深圳捷创电子在电磁屏蔽膜贴合工艺及 PCB 制造领域的卓越实力,为各行业客户提供高性能、高可靠性的 PCB 产品。

以上就是《电磁屏蔽膜在PCB的贴合工艺》的全部内容,如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求,可以联系我们捷创:19807550944

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