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在工控设备、汽车电子、通信设备等对性能和可靠性要求严苛的领域，低温共烧陶瓷（LTCC）PCB 凭借其优异的高频特性、高集成度和良好的机械性能，成为行业首选。而烧结工艺作为 LTCC PCB 制造的核心环节，直接影响产品质量与性能，掌握其工艺要点至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

烧结前的准备工作

生瓷带与金属浆料处理

生瓷带作为 LTCC PCB 的基础材料，需确保表面平整、无划痕和杂质。对生瓷带进行裁剪和打孔时，要保证尺寸精度，避免因尺寸偏差影响后续层压和烧结效果。金属浆料的选择和调配也不容忽视，需根据设计要求确定浆料成分和粘度，确保印刷图案清晰、线条均匀，为烧结奠定良好基础。

印刷与层压工艺把控

利用高精度印刷设备将金属浆料印刷在生瓷带上，形成电路图案。印刷过程中，严格控制印刷压力、速度和浆料厚度，保证图案的精度和一致性。印刷完成后，通过层压工艺将多层生瓷带叠加在一起，层压温度、压力和时间需精确控制，使各层紧密结合，减少层间空隙和气泡，提高烧结后 PCB 的整体性能。

烧结过程的关键控制

升温速率与温度曲线设定

烧结过程中，升温速率对 LTCC PCB 的质量影响显著。过快的升温速率会导致生瓷带内部气体无法及时排出，产生气孔、裂纹等缺陷；过慢则会延长生产周期。一般来说，初始升温速率控制在 1 - 3℃/min，在关键温度区间（如有机物分解温度段）需进一步降低升温速率，确保有机物充分分解且不产生过大应力。同时，根据生瓷带和金属浆料的特性，设计合理的温度曲线，包括峰值温度、保温时间等参数，保证陶瓷充分致密化和金属与陶瓷的良好结合。

气氛环境控制

烧结气氛对 LTCC PCB 的性能同样重要。在还原性气氛（如氮气与氢气的混合气体）中烧结，可防止金属浆料氧化，保证金属线路的导电性；而在中性气氛中烧结，有助于稳定陶瓷的化学性质。根据金属浆料和陶瓷材料的要求，精确控制烧结炉内的气氛成分和流量，为烧结过程提供合适的环境。

烧结后的处理与检测

切割与表面处理

烧结完成后，对 LTCC PCB 进行切割，使其达到设计尺寸。切割过程中要注意避免产生裂纹和碎屑，可采用激光切割或机械切割等方式，并进行适当的表面打磨和清洁处理，提高表面平整度和光洁度。

质量检测与性能评估

通过显微镜观察、X 射线检测等手段，对烧结后的 PCB 进行外观和内部结构检测，检查是否存在气孔、裂纹、分层等缺陷。同时，对其电气性能（如介电常数、介质损耗、线路电阻等）和机械性能（如抗弯强度、硬度等）进行测试评估，确保产品质量符合标准。

深圳捷创电子在 LTCC 烧结工艺的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在低温共烧陶瓷 PCB 烧结工艺方面展现出强大实力。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板等复杂产品，其专业技术团队凭借丰富经验和先进设备，从生瓷带处理、印刷层压到烧结过程，严格把控每一个环节，确保烧结工艺参数精准，产品质量稳定可靠。凭借 24 小时出货的高效响应机制，深圳捷创电子在保证烧结质量的前提下，快速满足客户紧急需求。依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证的质量管理体系，从原材料检验到成品检测，严格把控品质。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分证明了深圳捷创电子在低温共烧陶瓷 PCB 烧结工艺上的卓越技术实力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高性能、高品质的 PCB 产品。

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