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在 SMT（表面贴装技术）生产中，铜柱植入工艺是实现电路板机械支撑与电气连接的重要环节，广泛应用于工控设备、汽车电子等对结构强度和电气性能要求严苛的领域。掌握该工艺的操作要点，是确保产品质量的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

植入前的准备工作

铜柱与电路板的匹配检查

需确保铜柱的规格（如直径、高度、材质）与电路板设计要求一致。例如，用于工控设备的电路板，因需承受较大机械应力，应选择强度更高的铜柱。同时，仔细检查电路板上的植柱孔位，确保孔径、孔深与铜柱适配，避免出现孔径过大导致铜柱松动，或孔径过小无法植入的情况。

设备与工具校准

使用前对植入设备进行全面校准，包括压力传感器、位移传感器等关键部件，保证植入压力和深度的准确性。同时，准备好清洁的镊子、定位治具等辅助工具，确保工具无油污、无杂质，防止污染铜柱和电路板。

植入过程的关键操作

精准定位

利用定位治具或视觉识别系统，将铜柱准确放置在电路板的植柱孔位上。对于精密电路板，需采用高精度视觉系统，通过图像识别技术实现微米级定位，确保铜柱与孔位完全对齐，避免因偏移导致的焊接不良或机械强度不足。

压力与速度控制

植入过程中，严格控制植入压力和速度。压力过小，铜柱无法牢固植入；压力过大，则可能损坏电路板。一般来说，根据铜柱规格和电路板材质，压力控制在合适范围，如直径较小的铜柱，压力相对较低。植入速度也需平稳，过快可能导致铜柱倾斜，过慢则影响生产效率 。

植入后的质量检测

外观检查

通过目视或显微镜观察，检查铜柱表面是否有损伤、变形，植入位置是否准确，以及铜柱与电路板表面是否平整贴合。若发现铜柱歪斜、表面划痕等问题，需及时进行修复或更换。

牢固性测试

采用拉力测试或扭矩测试，检测铜柱的牢固程度。设定合适的拉力或扭矩标准，若铜柱在测试中松动或脱落，则说明植入质量不达标，需重新调整工艺参数进行植入。

电气性能检测

对于起电气连接作用的铜柱，需进行导通测试和绝缘测试，确保铜柱的电气性能符合要求，避免出现短路或断路等问题。

深圳捷创电子的工艺优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在 SMT 铜柱植入工艺上展现出强大实力。其配备先进的自动化植入设备和高精度检测仪器，通过智能控制系统精准把控植入过程的各项参数，保障铜柱植入质量稳定可靠。凭借 8 小时加急响应机制，即使面对紧急需求，也能快速完成铜柱植入任务，且质量不打折扣。从 Layout 设计阶段开始，深圳捷创电子就充分考虑铜柱植入需求，全流程服务涵盖 PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单，能为客户提供一体化解决方案。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，彰显了其在 SMT 铜柱植入工艺上的精湛技术和卓越品质，为工控、汽车电子、医疗设备等行业客户打造高性能的 PCBA 产品。

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