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在 SMT（表面贴装技术）生产过程中，激光打标与贴片工艺的协同配合，对提升生产效率、实现产品可追溯性以及保障产品质量至关重要。尤其在工控设备、汽车电子、医疗设备等对标识和品质要求严格的行业，二者的协同工艺成为 SMT 制造的关键技术环节。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

工艺顺序规划

先打标后贴片

先在 PCB 板上进行激光打标，标记产品型号、批次号、生产日期等信息，再进行贴片操作。这种顺序能确保标识清晰完整，避免贴片后元器件遮挡打标区域，方便后续产品追溯与质量管理。同时，打标后可通过视觉系统对 PCB 板进行定位校准，为贴片提供精准坐标，提高贴片精度。

特殊情况灵活调整

对于一些对温度敏感的元器件，若先打标可能因激光热量影响元器件性能，则需调整为贴片后打标。此时要注意避免激光打标对已贴装元器件造成损伤，可通过优化激光参数、增加保护措施等方式确保工艺可行性。

参数匹配与设备协同

激光打标参数适配

激光打标的功率、速度、频率等参数需与 PCB 板材质、厚度相匹配。过高的激光功率可能损伤 PCB 板，影响后续贴片质量；功率过低则标记不清晰。同时，要根据贴片工艺要求，控制打标深度，防止打标过深破坏 PCB 板内部线路，影响电气性能。

设备间数据交互

激光打标设备与贴片机需建立数据交互机制。打标完成后，将 PCB 板的定位数据、标记信息等传输给贴片机，使贴片机能快速准确地进行贴片操作。通过统一的生产管理系统，实现两台设备的协同作业，减少等待时间，提高生产效率。

深圳捷创电子的协同工艺优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在 SMT 激光打标与贴片协同工艺方面展现出强大实力。其配备先进的激光打标设备与高精度贴片机，通过自主研发的生产管理系统，实现设备间高效的数据交互与协同作业。专业技术团队能根据不同客户需求和产品特性，灵活调整工艺顺序与参数，确保激光打标与贴片工艺完美配合。面对紧急订单，深圳捷创电子 8 小时加急响应机制，可迅速调配资源，在保障协同工艺质量的前提下高效完成生产任务。从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，始终将激光打标与贴片协同工艺纳入严格的质量管理体系。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，彰显了其在 SMT 激光打标与贴片协同工艺上的卓越技术与可靠品质，为各行业客户提供优质的 PCBA 产品。

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