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在 SMT（表面贴装技术）生产流程中，点胶环节是保障元器件焊接质量的关键步骤，而点胶高度作为其中的核心参数，对焊接效果有着直接且深远的影响。无论是工控设备、汽车电子，还是医疗设备等对可靠性要求极高的行业，精准控制 SMT 点胶高度都至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

点胶高度过高的影响

胶量不足与虚焊风险

当点胶高度过高时，胶水从点胶头到 PCB 板的传输距离变长，在重力和空气阻力作用下，部分胶水会在途中散失，导致实际到达 PCB 板上的胶量不足。这使得元器件与 PCB 板之间的粘接强度不够，在焊接过程中，容易出现虚焊现象，严重影响产品的电气性能和稳定性。例如，在汽车电子的电路板生产中，虚焊可能导致汽车电子系统出现故障，危及行车安全。

胶水分布不均匀

过高的点胶高度还会使胶水落点分散，难以形成集中、均匀的胶点。这不仅会影响元器件的定位精度，还可能导致焊接时焊点大小不一，降低焊接质量。在医疗设备电路板的焊接中，不均匀的焊点可能引发设备运行不稳定，影响诊断和治疗效果。

点胶高度过低的影响

胶水溢出与短路隐患

点胶高度过低，胶水容易在点胶头与 PCB 板之间产生挤压，导致胶水溢出。溢出的胶水可能流到其他焊盘或线路上，在焊接过程中造成短路，使电路板无法正常工作。在通信设备的电路板生产中，短路问题会导致信号传输异常，影响设备的通信功能。

损伤元器件与设备

过低的点胶高度可能使点胶头与 PCB 板或元器件发生碰撞，造成元器件表面损伤，甚至损坏点胶头。对于精密的工控设备元器件，这种损伤可能使其性能下降，影响整个设备的运行精度和可靠性。同时，频繁的碰撞还会缩短点胶设备的使用寿命，增加设备维护成本。

深圳捷创电子在点胶高度控制上的优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在 SMT 点胶高度控制方面具备显著优势。其配备高精度的点胶设备，通过先进的传感器和控制系统，能够精确调节点胶高度，确保胶量均匀、稳定。专业的技术团队会根据不同的产品需求和胶水特性，精准设定点胶高度参数，从源头上避免因点胶高度不当导致的焊接问题。凭借 8 小时加急响应机制，即使面对紧急订单，深圳捷创电子也能快速调整点胶工艺参数，在保证生产效率的同时，严格把控点胶质量。从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，深圳捷创电子将点胶高度控制纳入严格的质量管理体系。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，充分证明了其在点胶工艺和焊接质量控制上的卓越能力，为各行业客户提供高品质、高可靠性的 PCBA 产品。

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