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在 SMT（表面贴装技术）生产流程中，喷射点胶是关键环节，而压力控制则是确保点胶质量的核心。精准的压力控制能使胶水均匀、稳定地喷射到指定位置，避免出现胶量过多或过少、拉丝等问题，对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对产品质量要求极高的行业来说尤为重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

影响 SMT 喷射点胶压力的因素

胶水特性

不同类型的胶水，其粘度、触变性等特性差异明显。粘度高的胶水流动性差，需要更大的压力才能顺利喷射；而粘度低的胶水，压力过大则容易导致胶量失控。例如，底部填充胶粘度较高，通常需要较高压力来保证顺利点胶；而贴片红胶粘度相对较低，压力需精准控制。

点胶设备参数

点胶头的结构、喷嘴尺寸以及驱动方式等设备参数，都会对压力产生影响。小尺寸喷嘴需要更高的压力来推动胶水通过，而不同的驱动方式（如气动、压电等）在压力传递效率上也存在差异。

环境因素

环境温度和湿度会改变胶水的物理特性。温度升高，胶水粘度降低；湿度变化可能影响胶水的固化性能。在高温环境下，可能需要适当降低压力，避免胶量过大。

SMT 喷射点胶的压力控制策略

依据胶水特性调整压力

在使用新的胶水前，需通过粘度测试等方式了解其特性，再进行压力调试。从较低压力开始逐步增加，观察点胶效果，直至达到理想的胶量和形状。同时，根据生产过程中的胶水使用情况，动态调整压力，防止因胶水性能变化影响点胶质量。

优化设备参数配合

根据胶水特性和生产需求，选择合适的点胶头和喷嘴。定期维护设备，确保压力传递系统的稳定性。对于气动点胶设备，要保证气源压力稳定；对于压电式设备，需校准压电元件的驱动参数，实现压力的精准控制。

控制环境因素

将生产环境温度和湿度控制在合适范围内，减少环境因素对胶水性能的影响。一般来说，温度保持在 20℃ - 26℃，湿度控制在 40% - 60% 为宜。通过温湿度监测设备，实时监控环境变化，及时调整点胶压力。

深圳捷创电子在 SMT 喷射点胶压力控制上的优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在 SMT 喷射点胶压力控制方面具备显著优势。其拥有先进的点胶设备，配备高精度压力传感器和智能控制系统，能够实时监测并精准调节压力，确保点胶质量稳定。面对客户紧急需求，凭借 8 小时加急响应机制，快速调配资源，在保证压力控制精度的同时高效完成生产任务。从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，深圳捷创电子将压力控制要求贯穿始终。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，充分证明了其在 SMT 喷射点胶压力控制等工艺上的精湛技术和卓越品质，为工控、汽车电子、医疗设备等行业客户提供可靠的 PCBA 产品。

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