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纳米银浆凭借高导电性、高导热性及良好的附着性，在工控设备、汽车电子、医疗设备等对性能要求严苛的 SMT 领域应用日益广泛。而想要充分发挥纳米银浆的性能优势，精准把控印刷参数至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

印刷压力

印刷压力是纳米银浆转移效果的关键影响因素。压力过小，纳米银浆无法充分通过钢网开孔转移到 PCB 板上，会出现图形残缺、厚度不足的问题；压力过大，则可能导致银浆在钢网表面漫流，造成印刷图形模糊、桥连等缺陷。一般而言，纳米银浆的印刷压力需控制在 0.8 - 1.2 N/cm2 ，具体还需根据钢网厚度、开孔形状以及银浆粘度进行微调。比如对于厚度较薄的钢网，适当降低压力，可保证银浆均匀印刷。

印刷速度

印刷速度与压力相互配合，共同影响印刷质量。速度过快，纳米银浆在钢网开孔内的流动性不足，难以完全填充，导致印刷图形不饱满；速度过慢，会使银浆在钢网表面停留时间过长，增加干燥风险，影响后续印刷效果。通常，纳米银浆的印刷速度宜保持在 20 - 40 mm/s 。在实际生产中，可通过试印来确定最佳速度，确保银浆能快速且均匀地转移到 PCB 板上。

刮刀与钢网间距

刮刀与钢网之间的间距决定了纳米银浆的填充量。间距过大，刮刀对银浆的挤压作用减弱，银浆无法有效填充到钢网开孔中；间距过小，可能损伤钢网和刮刀。一般将刮刀与钢网间距设置在 0 - 0.2 mm ，以保证刮刀能紧密贴合钢网表面，同时不造成过度磨损。

深圳捷创电子在纳米银浆印刷的优势体现

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在纳米银浆印刷工艺上展现出强大实力。其配备高精度印刷设备，能够精准控制印刷压力、速度、间距等参数，通过先进的闭环控制系统，确保参数稳定，实现纳米银浆的高质量印刷。面对客户紧急需求，8 小时加急响应机制可迅速调配资源，在保证印刷质量的前提下高效完成生产任务。从 Layout 设计阶段开始，深圳捷创电子就充分考虑纳米银浆印刷需求，全流程服务涵盖 PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单，能为客户提供一体化解决方案。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，彰显了其在纳米银浆印刷等 SMT 工艺上的精湛技术和卓越品质，为各行业客户打造性能优异的 PCBA 产品。

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