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在 SMT（表面贴装技术）领域，真空共晶焊接凭借其独特优势，正逐渐成为提升焊接质量与可靠性的关键工艺。深圳捷创电子作为专注中小批量 PCBA 一站式服务的企业，在运用真空共晶焊接技术方面有着丰富经验与显著优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

真空共晶焊接原理及优势

真空共晶焊接，是在真空环境下，利用共晶合金在特定温度下从固态直接转变为液态，且凝固时无成分偏析的特性进行焊接。这种焊接方式优势明显。其一，真空环境（通常真空度达 5Pa - 10Pa 或更高）极大减少了焊接过程中氧化物的生成，配合甲酸等还原性保护气体，能进一步还原焊料表面氧化膜，可将焊点空洞率降至 1% 以下，有效提升焊点质量。其二，在真空环境中，熔融焊料流动阻力降低，气泡排出效率增强，结合精确温度控制和适当压力施加，能显著提升焊接的导热性、导电性与机械强度，特别适用于多芯片组件的一次成型共晶。

真空共晶焊接在 SMT 中的应用要点

真空度与保护气氛控制

不同器件对真空度要求有别。常规器件真空度一般为 5Pa - 10Pa，而对内部需高真空的特殊器件，真空度要求高达 5×10?2Pa - 5×10?3Pa。保护气氛方面，对于对空洞要求不高、体积较大的器件，氮气保护即可；但含铟焊料则需甲酸气氛（真空度 2000Pa 左右，利用高温还原氧化物）。

精准温度曲线设定

升温阶段，需将温度设定在低于共晶温度 30℃左右，以避免对器件造成热冲击。保温阶段，温度应高于共晶温度 30℃ - 50℃。例如金锡 Au80Sn20 焊料，保温温度需控制在 300℃ - 310℃，持续时间根据材料与器件特性调整，如 Au80Sn20 一般保持 7 秒。精准的温度曲线是确保焊料充分熔化且不损伤器件的关键。

合理压力施加

压力控制在真空共晶焊接中至关重要。通常施加压力范围为 1g - 50g，可通过石墨夹具自重或弹簧加压实现。压力不足，会导致空洞增加；压力过高，则可能损伤芯片。

深圳捷创电子的优势助力

深圳捷创电子在中小批量 PCBA 一站式服务中，将真空共晶焊接技术运用得淋漓尽致。其拥有专业团队，能精准把控真空共晶焊接的各项参数，确保焊接质量。在响应速度上，8 小时加急响应机制，能快速满足客户紧急需求。业务涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务。企业还具备 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等资质认证，服务 180 多个国家和地区，全球客户超 5 万，日出货量达 3000 多款，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业均有出色表现。凭借先进设备与丰富经验，深圳捷创电子能为客户提供高质量的真空共晶焊接服务，助力产品在 SMT 环节实现卓越性能。

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