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在 SMT 激光锡焊工艺里，飞溅问题较为常见，这不仅影响焊接质量，还会降低生产效率。控制好飞溅，是确保 SMT 激光锡焊工艺稳定、高效运行的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

影响 SMT 激光锡焊飞溅的因素

激光参数方面

1. 激光功率：功率过高，锡膏吸收能量过快，会迅速熔化并剧烈膨胀，从而引发飞溅。就像火太大烧水，水会快速沸腾溅出。

1. 焊接速度：速度过慢，焊点受热时间长，锡膏过度熔化，容易产生飞溅；而速度过快，锡膏可能熔化不充分，同样不利于焊接。

1. 焦距：焦距不准确，激光能量无法精准聚焦在焊点上，导致能量分布不均，部分区域能量过高，引发飞溅。

锡膏特性因素

1. 颗粒尺寸：锡膏颗粒过大，熔化时流动性差，难以均匀铺展，容易出现飞溅；颗粒过小，又可能因比表面积大，在焊接过程中发生团聚等现象，影响焊接效果。

1. 助焊剂含量与活性：助焊剂含量过多，在焊接时容易产生大量气体，推动锡膏飞溅；活性过强，也会使反应过于剧烈，导致飞溅。

环境因素

1. 湿度：环境湿度过高，锡膏吸收水分，在焊接高温下，水分迅速汽化，造成锡膏飞溅。

控制 SMT 激光锡焊飞溅的措施

优化激光参数

1. 调整激光功率：依据锡膏特性、焊点大小等，通过实验找到合适的功率，让锡膏平稳熔化。

1. 设置合适焊接速度：保证锡膏能充分熔化且不产生过度加热的情况，提高焊接质量。

1. 校准焦距：定期校准，确保激光能量精准聚焦在焊点，减少能量损耗和飞溅。

选择合适锡膏

1. 关注颗粒尺寸：选择颗粒尺寸均匀、符合工艺要求的锡膏，保证焊接过程中锡膏的流动性和铺展性。

1. 控制助焊剂：挑选助焊剂含量和活性合适的锡膏，减少焊接时气体产生。

控制环境湿度

利用除湿设备，将环境湿度控制在合适范围，降低因水分汽化导致的飞溅风险。

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