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陶瓷基板凭借其高导热性、电气绝缘性和耐高温性能，在工控设备、汽车电子、医疗设备等高端领域的 PCBA 制造中扮演关键角色。然而，其硬度高、脆性大的特性对工艺提出了严苛要求。从设计、焊接到组装，每一个环节都需精准把控，才能确保产品质量与可靠性。深圳捷创电子凭借全流程服务优势与专业技术积累，为陶瓷基板 PCBA 工艺提供高效、可靠的解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、陶瓷基板特性对工艺的影响

（一）材料特性分析

陶瓷基板主要分为氧化铝、氮化铝等材质，具有热膨胀系数低、机械强度高但脆性大的特点。这些特性决定了在加工过程中需避免机械应力集中，防止基板开裂。同时，其高硬度对钻孔、切割等加工精度要求极高。

（二）电气性能需求

陶瓷基板优良的电气绝缘性和介电性能，使其适用于高频、高压等场景。但在工艺选择上，需确保焊接、组装等环节不会破坏其绝缘层，保证信号传输的稳定性和可靠性。

二、关键工艺要求

（一）精密加工工艺

在陶瓷基板制板阶段，需采用激光切割、数控研磨等精密加工技术。深圳捷创电子利用高精度激光切割机，可将切割精度控制在 ±0.01mm，有效避免边缘崩裂。对于过孔加工，采用等离子体蚀刻技术，确保孔壁光滑，防止应力集中。

（二）焊接工艺优化

由于陶瓷基板热导率高、热膨胀系数与普通 PCB 差异大，焊接时易产生热应力。捷创电子采用回流焊工艺，并优化温度曲线，采用分段升温、缓慢冷却的方式，降低热应力影响。同时，选用高可靠性的焊料，如含银量高的无铅焊膏，增强焊接强度和可靠性。对于功率器件焊接，还会采用共晶焊接技术，提高散热效率。

（三）贴片工艺要求

陶瓷基板表面平整度高，贴片时需严格控制贴片压力和速度。捷创电子使用高精度贴片机，通过真空吸附和视觉定位系统，确保元件贴装精度达到 ±0.02mm。针对微小元件，采用专用吸嘴和高精度校准技术，避免因压力过大导致元件损坏或基板开裂。

（四）组装与封装工艺

在组装过程中，避免对陶瓷基板产生机械应力。捷创电子采用柔性工装夹具，通过弹性支撑减少基板受力。对于需要封装的产品，选用高导热、绝缘性能好的封装材料，如环氧树脂或硅胶，确保产品在恶劣环境下仍能稳定运行。

三、深圳捷创电子的核心优势

（一）全流程一站式服务

作为中小批量 PCBA 一站式服务商，深圳捷创电子从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单，实现全流程无缝衔接。在陶瓷基板 PCBA 工艺中，各环节紧密配合，从设计阶段考虑可制造性，到生产过程严格执行工艺标准，确保产品质量可控。

（二）快速响应与定制化服务

依托 8 小时加急响应机制，捷创电子能够快速响应客户紧急需求。针对不同行业对陶瓷基板 PCBA 的特殊要求，如医疗设备对生物兼容性的需求、通信设备对高频性能的要求，提供定制化工艺方案，满足多样化应用场景。

（三）严格质量管控与行业经验

凭借 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，捷创电子建立了完善的质量追溯系统。服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验积累，使其在陶瓷基板 PCBA 工艺方面具备深厚技术底蕴。日出货 3000 + 款的高效运作，印证了其工艺方案的可靠性和专业性，成为各行业客户信赖的合作伙伴。

以上就是《陶瓷基板PCBA工艺要求》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944