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在 PCB 制造领域，铜箔厚度直接影响电路板的电气性能、载流能力与散热效果。尤其在工控设备、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求极高的行业，准确判断铜箔厚度是保障产品质量的关键。深圳捷创电子凭借先进的检测技术与严格的质量管控体系，为客户提供精准可靠的铜箔厚度检测服务，确保每一块电路板满足高标准要求。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

常见检测方法及原理

金相切片法

金相切片法是检测铜箔厚度的经典手段。深圳捷创电子将 PCB 样品进行切片、研磨和抛光处理，使铜箔截面清晰暴露，再通过金相显微镜观察并测量。该方法可直观获取铜箔在不同位置的厚度数据，精确到微米级。例如，在检测多层板内层铜箔时，金相切片能清晰呈现层间结构与铜箔实际厚度，为分析工艺质量提供依据。不过，金相切片属于破坏性检测，适用于抽样检测和工艺验证。

X 射线测厚法

X 射线测厚法利用 X 射线穿透铜箔时的衰减特性进行非破坏性检测。捷创电子采用专业的 X 射线测厚仪，通过测量 X 射线强度变化，快速计算出铜箔厚度。该方法检测速度快、操作简便，可对整块电路板进行多点测量，获取铜箔厚度的分布情况。在高频高速板、FPC 软硬结合板等对检测效率要求高的产品检测中，X 射线测厚法优势显著，且能避免对电路板造成损伤。

涡流测厚法

涡流测厚法基于电磁感应原理，通过探头产生的交变磁场在铜箔中感应出涡流，根据涡流大小与铜箔厚度的关系计算厚度。此方法适用于表面光滑的铜箔检测，对 PCB 表面无损伤，可实现快速、无损检测。深圳捷创电子在生产过程中，常使用涡流测厚仪对铜箔进行在线监测，及时调整工艺参数，确保铜箔厚度符合标准。

深圳捷创电子的检测优势

全流程检测体系

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，深圳捷创电子建立了覆盖从原材料入库到成品出货的全流程检测体系。在铜箔来料检验阶段，通过多种检测方法验证铜箔标称厚度与实际厚度的一致性；生产过程中，运用在线检测设备实时监控铜箔厚度变化；成品检测时，结合金相切片、X 射线测厚等手段，对铜箔厚度进行全面验证。例如，在制作 40 层多高层板时，通过多维度检测，确保每层铜箔厚度误差控制在极小范围内，保障电路板电气性能稳定。

专业技术与设备支持

捷创电子配备国际先进的检测设备，并拥有经验丰富的专业技术团队。技术人员根据不同类型电路板的特点，制定个性化检测方案。对于高频高速板，考虑到铜箔粗糙度对信号传输的影响，在检测厚度的同时评估表面质量；针对 FPC 软硬结合板，设计专用夹具确保检测过程中电路板状态稳定，提升检测准确性。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验，持续优化检测技术，确保检测结果精准可靠。

快速响应与定制服务

深圳捷创电子凭借 24 小时出货的快速响应能力，不仅能满足客户紧急订单需求，还可在短时间内完成铜箔厚度检测并反馈结果。针对客户的特殊检测要求，如军工级电路板的高精度检测标准，提供定制化检测服务。从检测方法选择、报告出具到问题分析，为客户提供一站式解决方案，成为工控、汽车、医疗等行业信赖的 PCB 制造合作伙伴。深圳捷创电子以先进的检测技术、严格的质量管控和高效的服务，在 PCB 铜箔厚度检测领域树立行业标杆，为提升电路板品质、推动电子制造产业发展提供坚实保障。

以上就是《怎样判断PCB的铜箔厚度》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944