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在 PCB 制造过程中，过孔塞孔工艺对保障电路板电气性能与可靠性至关重要。尤其在工控设备、汽车电子、医疗设备等对稳定性要求极高的领域，优质的过孔塞孔工艺可有效防止短路、提高信号完整性。深圳捷创电子凭借成熟的技术体系与严格的质量管控，在过孔塞孔工艺操作上展现出显著优势，为各行业客户提供可靠的解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

过孔塞孔工艺核心操作流程

塞孔前的预处理

在进行过孔塞孔前，深圳捷创电子会对 PCB 进行严格的预处理。首先，通过化学清洗与机械磨板工艺，去除过孔及板面的氧化物、油污和杂质，确保孔壁与板面清洁。同时，对过孔进行去钻污处理，防止残留的钻污影响塞孔材料与孔壁的结合力。此外，还会检查过孔的孔径、孔壁粗糙度等参数，确保符合塞孔工艺要求。

塞孔材料选择与填充

根据不同的应用需求，捷创电子选用合适的塞孔材料，如阻焊油墨、导电膏或树脂。对于仅需绝缘防护的过孔，通常采用阻焊油墨；而对于需要电气连接的过孔，则使用导电膏或树脂填充。在填充环节，采用精密丝网印刷、真空塞孔或选择性喷涂等工艺，确保塞孔材料均匀填充过孔，避免出现空洞、气泡或填充不足的情况。例如，在处理高密度过孔时，真空塞孔工艺能有效排出孔内空气，实现饱满填充。

固化与表面处理

填充完成后，需对塞孔材料进行固化。捷创电子根据塞孔材料的特性，严格控制固化温度与时间。以阻焊油墨为例，通过热风固化或红外固化设备，将温度升至 150 - 180℃，烘烤 20 - 30 分钟，使油墨充分交联固化，增强附着力与绝缘性能。固化后，对板面进行表面处理，如磨板、清洗等，去除表面多余的塞孔材料，使板面平整，为后续的阻焊、字符印刷等工序做好准备。

深圳捷创电子的工艺优势

全流程精准把控

深圳捷创电子可制作多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板等多种类型电路板，在过孔塞孔工艺的各个环节均具备成熟技术。从材料选型、工艺参数设定到实际操作，形成完整的技术体系。例如，在制作汽车电子多高层板时，针对不同功能的过孔，采用差异化的塞孔方案，确保产品在复杂环境下稳定运行。

严格质量管控体系

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，捷创电子建立全流程质量追溯系统。在塞孔过程中，利用 AOI（自动光学检测）设备检查塞孔的饱满度、平整度；通过切片分析观察孔内填充情况与孔壁结合状态；采用绝缘电阻测试仪检测塞孔后的绝缘性能。对每一块电路板进行严格检测，确保过孔塞孔质量达标，保障产品可靠性。

高效响应与定制服务

凭借 24 小时出货的快速响应能力，深圳捷创电子可满足客户紧急订单需求。针对不同行业的定制化塞孔要求，提供从工艺方案制定、样品制作到批量生产的一站式服务。目前已服务 180 + 国家和地区，5W + 全球客户，在工控设备、医疗设备等领域的过孔塞孔工艺应用中积累了丰富经验，成为行业信赖的合作伙伴。深圳捷创电子以专业的技术、严格的质量管控和高效的服务，在过孔塞孔工艺操作上达到行业领先水平，为各行业客户提供高质量的 PCB 产品，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

以上就是《过孔塞孔工艺如何操作》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944