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在工控设备、汽车电子、医疗设备等对功率承载和散热性能要求极高的领域，厚铜 PCB 凭借其出色的电气性能和热传导能力，成为不可或缺的关键部件。然而，厚铜 PCB 电镀过程中实现铜层均匀沉积是一大技术难题。深圳捷创电子凭借专业的技术实力和丰富的实践经验，在厚铜 PCB 电镀工艺上取得显著突破，为客户提供高品质的解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

影响厚铜 PCB 电镀均匀性的关键因素

电镀液特性

电镀液的成分、浓度、温度以及添加剂的配比，直接影响铜离子的迁移和沉积速度。例如，电镀液中铜离子浓度过高或过低，都会导致电镀不均匀；添加剂不足时，无法有效抑制铜离子在边角处的过度沉积，易形成 “铜瘤”。此外，电镀液温度波动会改变其粘度和离子活性，影响铜层的均匀性。

电镀设备与参数

电镀设备的设计和性能对电镀均匀性至关重要。阳极的形状、位置以及与 PCB 的距离，会影响电流分布，进而导致铜层厚度不一致。同时，电镀过程中的电流密度、电镀时间等参数设置不合理，也会造成电镀不均匀。例如，过高的电流密度会使边角部位的铜沉积速度过快，而中间区域则相对较慢。

PCB 自身结构

厚铜 PCB 的厚度、铜箔粗糙度以及孔的分布和大小，都会增加电镀均匀性的控制难度。较厚的铜箔在电镀时，内层与外层的电流分布差异大；表面粗糙度过高会导致局部电流集中；而密集的过孔或盲埋孔，会改变电流流向，使孔内和孔周边的铜层沉积不均匀。

深圳捷创电子实现均匀电镀的核心技术

优化电镀液配方与管理

深圳捷创电子通过大量实验和数据分析，研发出适用于厚铜 PCB 的专用电镀液配方。精确控制铜离子、硫酸、氯离子等成分比例，并添加高性能整平剂、光亮剂和走位剂，有效改善铜离子的迁移能力和沉积均匀性。同时，采用自动补液系统和温度控制系统，实时监测和调整电镀液成分与温度，确保其稳定性。

先进设备与智能参数调控

公司配备先进的电镀设备，采用特殊设计的阳极篮和可溶性阳极，结合优化的阳极布局，使电流分布更加均匀。通过智能控制系统，精确调节电流密度、电镀时间等参数。在电镀过程中，系统根据 PCB 的厚度、铜箔面积等信息，动态调整电流大小和方向，实现铜层的均匀沉积。

精细化前处理与工艺优化

在电镀前，深圳捷创电子对 PCB 进行精细化处理。通过化学清洗、机械磨板等工艺，去除表面氧化物和杂质，降低铜箔粗糙度，提高表面平整度。针对厚铜 PCB 的特殊结构，优化钻孔、沉铜等前道工序，确保孔壁光滑、铜层连续。在电镀工艺上，采用分步电镀法，先进行薄铜打底，再逐步加厚，有效减少因铜层快速堆积导致的不均匀问题。

严格质量检测与管控

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，深圳捷创电子建立了完善的质量检测体系。利用 X 射线测厚仪、金相显微镜等设备，对电镀后的 PCB 进行多维度检测，精确测量铜层厚度和均匀性。一旦发现异常，通过质量追溯系统，快速定位问题根源并及时调整工艺参数。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验，持续优化厚铜 PCB 电镀工艺，确保产品质量稳定可靠。深圳捷创电子凭借在厚铜 PCB 电镀工艺上的技术优势，以及 24 小时出货的快速响应能力，为工控、汽车、医疗等行业客户提供从设计到生产的一站式优质服务。无论是多高层板、多阶 HDI 盲埋板，还是 FPC 软硬结合板、高频高速板，都能实现厚铜电镀的均匀性和高质量，助力客户在市场竞争中占据优势。

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