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在高密度电子电路需求日益增长的当下，盲埋孔 PCB 凭借其优异的布线密度和信号完整性，成为工控设备、汽车电子、医疗设备、通信设备等高端领域的核心选择。然而，盲埋孔工艺的复杂性使其制作难度极高，深圳捷创电子凭借深厚的技术积累与全流程管控能力，成功突破工艺瓶颈，为客户提供高质量解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

盲埋孔 PCB 工艺核心流程

多层板分层构建

盲埋孔 PCB 的实现需从多层板分层制作起步。深圳捷创电子采用先进的激光钻孔与机械钻孔结合技术，针对不同层间互连需求精准打孔。对于盲孔，利用激光在表层材料上直接烧蚀出微小孔径，深度可控；埋孔则通过机械钻孔穿透特定内层，确保孔位精度在 ±0.02mm 以内。完成钻孔后，采用化学沉铜与电镀加厚工艺，在孔壁形成均匀铜层，实现可靠电气连接。

层压与对位技术

层压是将各层基板与半固化片（PP 片）压合为整体的关键环节。捷创电子采用高精度光学对位系统，通过基板上的定位孔与靶标进行微米级校准，确保每层线路严格对齐。压合过程中，利用真空热压设备精准控制温度、压力与时间曲线，使半固化片充分熔融填充孔内与层间间隙，形成致密无气泡的结构。针对 40 层超高层板，通过分阶段层压与固化工艺，有效避免因应力集中导致的分层、变形问题。

二次钻孔与电镀填孔

完成初次层压后，需进行二次钻孔打通盲埋孔与外层线路。捷创电子运用高精度数控钻机，结合钻孔参数优化算法，减少钻头磨损与孔壁毛刺。钻孔后采用电镀填孔工艺，通过特殊配方镀液实现铜层从孔壁向中心的均匀生长，填充率达 98% 以上，保障孔内电气性能与机械强度。对于多阶 HDI 盲埋板，通过多轮钻孔、层压与填孔循环，实现复杂立体互连结构。

深圳捷创电子的工艺优势

全流程技术把控

捷创电子可制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板等复杂电路板，在盲埋孔工艺各环节均掌握核心技术。从激光钻孔的光斑能量控制，到电镀填孔的添加剂配方优化，均通过自主研发实现突破。例如，在高频高速盲埋孔板制作中，通过优化介质层材料与铜箔粗糙度，将信号传输损耗降低 15%，满足 5G 通信设备的严苛要求。

严格质量管控体系

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，捷创电子建立全流程质量追溯系统。生产中采用 X - ray 检测设备实时监测孔内填充情况与层间对准度，利用 AOI 光学检测系统检查线路精度，确保每块电路板的盲埋孔尺寸、电气性能符合标准。针对医疗设备等高可靠性需求产品，通过 100% 飞针测试，保障电路零缺陷。

高效响应与定制服务

凭借 24 小时出货的快速响应能力，深圳捷创电子可满足客户紧急订单需求。针对不同行业的定制化需求，提供从 Layout 设计优化、材料选型到工艺方案制定的一站式服务。目前已服务 180 + 国家和地区，5W + 全球客户，在汽车电子控制器、医疗影像设备等领域的盲埋孔 PCB 制作中积累丰富经验，成为行业信赖的合作伙伴。

以上就是《盲埋孔PCB工艺如何实现》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944