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混压结构 PCB，指同一块板中使用两种或以上不同板材，比如高频材料和常规 FR-4 组合。目的是在关键信号区域用高性能材料，其他区域用常规材料，兼顾性能和成本。混压不是简单叠在一起，工艺难点集中在压合环节。

一、什么场景需要混压

• 高频+常规组合：射频区域用高频材料，数字区域用 FR-4

• 高频+高TG组合：兼顾信号性能和耐温要求

• 厚铜+常规组合：大电流区域用厚铜，控制区域用常规铜

捷创电子支持定制压合结构和特殊混压结构，多材料混压经验丰富。

二、混压的工艺难点

• 材料膨胀系数不同：不同板材受热膨胀率不同，压合后易翘曲

• 压合参数难统一：不同材料的压合温度、压力要求不同

• 层间对位精度：混压时层数和对位要求更高

• 钻孔参数差异：不同材料钻孔难度不同，参数需调整

三、混压结构怎么设计

一看信号要求，哪些区域需要高性能材料；二看成本，高性能材料用量控制在必要范围；三看层叠结构，混压层的位置影响压合效果。设计阶段应和厂家工程确认可行性。

四、混压对交期和成本的影响

混压结构的压合次数和工艺复杂度高于常规板，交期通常更长，成本更高。批量生产时，混压的良率控制是重点。

五、怎么判断厂家的混压能力

一问是否做过同类混压结构；二问压合参数如何控制；三问是否有翘曲度检测。三项清楚，混压能力就有判断依据。捷创电子可制作 1-64 层板，支持定制压合结构、特殊混压结构和高TG170板材。

结语

混压结构的核心难点在压合，材料越多样，工艺控制越关键。捷创电子支持定制压合结构和特殊混压结构，支持 RO4003C、RO4350B 等高频材料与常规板材混压，可制作 1-64 层板。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。